台灣印刷電子產業正朝綠色化、低成本及高產能趨勢發展，嘉聯益科技與妙印精機、達邁科技、創新應材攜手於10月19日發表國內首創之「卷對卷(Roll to Roll)軟板全加成製程技術」，妙印精機開發之「卷對卷軟板全加成生產設備」，可將生產流程縮短為三道製程、並降低廠房空間及能源使用量50%以上，實現兼具「線路細微化」及「製造綠色化」之次世代軟板生產技術。面對電子產品「少量多樣」的發展趨勢，台灣電路板產業必須加速朝智慧製造邁進，才能滿足製造技術的變革與客戶產品多變的需求。

在經濟部技術處指導下，嘉聯益科技與TPCA攜手於10月25日假台北南港展覽館舉辦「加成式印刷電路暨智慧製造技術論壇」，邀請嘉聯益科技、柏彌蘭金屬化、台灣麥德美樂思等產業先進及工研院專家針對新材料、新製程及智慧聯網等技術進行分享，精彩內容吸引超過90位產業先進熱烈討論，讓台灣軟板技術再創革新。