今年PCB學生優秀論文獎，歷經摘要初選及全文複選兩輪評比後，從中拔擢出最具前瞻性與產業應用性的論文。來自元智大學的蔣瑛芷同學掄冠，以「Effect of Surface Finish on the Antenna Performance at 76–81 GHz」一文，榮獲金獎；來自國立清華大學的吳子游同學，則是以「Enhancing Cu/Sn3.5Ag/Cu transient liquid phase soldering mechanical properties with element addition」一文獲得銀獎；銅獎則是由國立陽明交通大學的王家俊同學撰寫的「Low Thermal Budget Cu/SiO₂ Hybrid Bonding Using Highly <111>-oriented Nanotwinned Cu with Low Contact Resistivity and High Bonding Strength」獲獎。獲獎學生精彩論文內容，歡迎至TPCA Show優秀論文攤位處瀏覽。

       本競賽連結學界與業界，鼓勵校園菁英與企業互動，期能協助企業嚴選出最優秀的人才。業界對研究的支持是技術發展前進的動力，感謝贊助商對產學推動不遺餘力，共同為台灣PCB產業升級努力。本次特別感謝：大量科技、宇泰和、尖點科技、迅得機械、欣興電子、興普科技共六家企業的熱情贊助！