一、2023年台灣PCB趨勢展望－產科國際所 張淵菘 分析師

　　2022年台灣PCB產業鏈產值統計為1.32兆新台幣，較去年同期成長2.9%。而在台灣PCB製造產銷數據方面，以軟板(26.7%)佔比最多、其次為多層板(26.3%)和載板(19.1%)。台灣PCB市場應用方面，以通訊為主(32.3%)，其次為電腦(22.8%)和半導體(19.1%)。
　　展望2023年，受惠於載板廠能增加、電動車出貨增加、伺服器的成長、5G手機滲透率擴大、其他新興應用發展，台灣PCB產業應用將持續成長， 但受負面因素干擾，如通膨、市場需求疲弱、地緣政治等不穩定因素，成長幅度將低於2022年，預估2023年成長率將為1.6%。

二、綜觀低軌寬頻衛星地面設備 從固定往移動應用邁進－產科國際所 呂珮如 分析師
 

　　2021年全球通訊衛星地面設備市場規模達219.9億美元，預估2026年將上看537.5億美元規模，CAGR達19.6%以上，並以歐美佔比最高。因應兩大客戶，2022年佈局除了固定式(家戶)衛星寬頻服務，另擴展至移動式(車/海/空)應用，其他地面設備亦從可調式拋物面天線與機械式相味陣列天線，往全電子式相味陣列天線發展。
　　固定式衛星寬頻地面UT布局，台廠宜串聯衛星營運商與地面網路服務商，前者打入其專屬通訊系統，後者將針對區域或各國市場提供拓展多軌衛星整合應用的可能性。
 

三、5G基板材料發展趨勢－台燿科技 洪銘聰 專案經理
 

　　5G將是徹底改變我們社會的下一場革命，相關 5G 基礎設施的部署始於 2019 年，並將在未來幾年繼續快速發展，並得到快速採用，例如 5G 智能手機。
　　在會中，洪銘聰博士為我們分享材料的機會與挑戰：如基板的重要指標，也將影響材料的選擇。如介電常數：實現更低的延遲；損耗因素：避免高速信號的信號損失；吸濕性：影響水的高介電常數可能會導致高頻問題；成本和可製造性：高性能材料通常價格昂貴，會給電路板生產帶來挑戰。
　　洪博士也分享通常熱塑性樹脂比熱固性樹脂具有更好的Dk和Df性能。但對銅箔和玻璃布的附著力、Tg和PWB可靠性不足。由於基板與銅箔的附著力與高極性密切相關，因此往往與低Di與Df成為一種折衷關係。未來材料將成為5G介重要的技術，透過理論/模擬/實驗研發更先進的材料技術。

本次活動感謝長興材料、晶彩科技、台塑網科技、美商英特蒙、阿托科技等企業贊助支持。