台灣電路板協會(TPCA) 為強化台灣地區電路板產業之技術力量和整體競爭力，除辦理國內外專業職能課程和企業內訓，去年首辦經濟部PCB製程工程師能力鑑定考試、偕同大專院校合作業師授課學分班之外，一年一度的「PCB優秀論文競賽」更將結合國際電子構裝及電路板研討會(IMPACT 2017)共同舉辦。「PCB優秀論文競賽」領域涵蓋先進材料、固力機械、電鍍/電化學/表面處理、可靠度/檢測/信賴性、高密度互連和內埋封裝、無鉛無鹵等環保基材等，部份論文將授權收錄於IEEE XPLORE線上權威資料庫，論文影響力緊追國際ECTC大會；歷來投稿學校有 台大、清大、交大、成大、中興、元智、義守、台科大、央大、長庚、東海等。

        為促成人才養成、縮短學用落差、力求知識擴散，舉辦「PCB優秀論文競賽」以鼓勵台灣學研單位持續投入關聯之化工、高分子、機械固力、材料、微電子、熱管理等領域，所有贊助募集款項將全數作為優秀論文獎金，訂於10月25日TPCA SHOW歡迎晚宴上舉辦PCB優秀論文頒獎典禮暨贊助夥伴感謝儀式，在此誠摯感謝 【晟鈦、興普、大量、台灣麥德美、尖點、理得國際、景碩、閎民】實際行動支持。 

《2017 PCB優秀論文競賽贊助夥伴:感謝您對學研的支持》
晟鈦—小量多樣化與急件之硬板專業PCB製造商
興普—小量多樣的專業PCB製造商
大量—專業PCB設備及CNC彫銑機械製造商(成型,鑽孔,薄板切割等)
麥德美—全世界專用化學品領導廠商
尖點—PCB精密微型鑽針之專業研發與製造
理得—積極迅速服務到位的PCB、SMT專業設備代理商
景碩—世界級載板製造及技術領先廠商
閎民—多層板技術可達42層板之電路板廠


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