AI浪潮正加速推動半導體、先進封裝、IC載板與PCB產業的技術變革。台灣電路板協會於7月31日在高雄漢來大飯店舉辦「TPCA 2026異質整合×PCB趨勢眺望論壇—高雄專場」，聚焦「AI浪潮下電子供應鏈的技術變革與挑戰」，邀請日月光半導體、同欣電子及麥德美等產業專家，分別從先進封裝、陶瓷整合平台及IC載板脈衝電鍍技術切入，探討AI驅動下電子供應鏈的技術發展與市場機會。活動吸引超過百位產業先進報名，現場座無虛席、交流熱絡。
論壇由TPCA理事長張元銘致開場詞。張理事長表示，稍早舉行的中南部會員交流餐敘同樣高朋滿座，充分展現南台灣電子產業鏈的蓬勃活力。隨著政府推動「大南方新矽谷」及「半導體S廊帶」，南台灣的半導體、先進封裝與電子製造聚落正加速成形；在AI快速發展的帶動下，產業競爭已不再侷限於單一產品或單一供應鏈，而是整體生態系的整合與協作能力。
對PCB產業而言，除須持續提升材料、設備與製程技術，也必須進一步串聯半導體、載板、封裝及系統應用，才能掌握AI時代帶來的新機會。未來TPCA將持續扮演產業交流與資源鏈結平台，促進跨領域對話與合作，並透過TPCA Show、IMPACT等國際展會與研討會，向全球展現台灣PCB產業的AI技術實力。
本次論壇由TPCA半導體構裝委員會黃智堯主持。黃智堯於論壇引言中指出，AI正在重新定義電子供應鏈，晶片、封裝、載板、材料、設備與PCB之間的技術界線日益模糊，未來產業競爭的關鍵，將由單點技術突破轉向跨領域共同開發與整體系統最佳化。
先進封裝：硬體成為AI發展的新挑戰
首場演講由日月光半導體資深處長黃敏龍以「AI趨勢下的先進封裝技術與挑戰」為題，說明AI運算對效能、記憶體頻寬、封裝尺寸、供電與散熱能力的需求同步攀升，硬體逐漸成為AI持續發展的挑戰。未來先進封裝將聚焦Chiplet、2.5D／3D封裝、共同封裝光學（CPO）、大尺寸中介層及扇出型面板級封裝（FOPLP），並由成熟的晶圓級封裝技術逐步向面板級平台延伸。
面對高速、低功耗及大尺寸整合需求，材料創新、散熱、翹曲控制與光電整合將成為關鍵課題。未來資料傳輸也將逐步由電互連朝光互連發展，帶動整體封裝架構與供應鏈技術持續升級。
陶瓷Core：由單一材料走向整合平台
第二場由同欣電子研發經理施建宇主講「AI需求下的陶瓷Core機會」，說明陶瓷材料具備高熱傳導、絕緣、結構穩定及耐高功率等特性，可廣泛應用於光引擎、熱電致冷器、功率模組與先進封裝。透過不同陶瓷材料及金屬化製程的組合，可因應AI系統對散熱、可靠度與高密度整合的需求。
陶瓷Core結合陶瓷通孔、填孔、表面圖案化與大尺寸拼板等製程後，其角色將不再侷限於單一基板，而可進一步發展為串聯光學、散熱、功率及先進封裝的「陶瓷整合平台」，為AI高算力應用提供更多元的解決方案。
脈衝電鍍：支撐下一世代高階載板製造
第三場由麥德美封裝載板業務線總監王興平分享「脈衝電鍍技術在IC載板製備中的作用研究」，說明高階FOPLP、2.5D／3D整合及Chiplet架構，正推動更高I/O密度、更細線寬線距及更複雜的互連需求。玻璃核心基板雖具備低熱膨脹係數、高平坦度及低翹曲等優勢，但材料附著力及高深寬比通孔填孔品質仍是量產挑戰。
脈衝反向電鍍可透過正、反向電流與化學配方的精準控制，改善銅離子傳輸及沉積均勻性，降低孔洞與填孔不完整等缺陷。未來更須結合化學材料、設備與製程參數的協同最佳化，才能持續提升高深寬比通孔與高階載板的量產能力。
跨域協作決定AI供應鏈競爭力
論壇最後進行Panel Discussion，由黃智堯主持，邀請黃敏龍、施建宇及王興平共同與談。討論聚焦未來三至五年AI供應鏈的關鍵技術瓶頸、最需要突破的材料與製程，以及設備、封裝、載板與PCB產業應建立的新合作模式，並延伸至共同開發（Design-in）、協同最佳化（Co-Optimization）、聯合開發（Joint Development）、數位分身（Digital Twin）及開放式創新（Open Innovation）等方向。
面對AI系統日益複雜，單一企業已難以獨立完成所有技術突破，唯有讓材料、設備、製程、封裝與PCB業者提早參與設計與驗證，才能縮短開發時程並降低量產風險。座談亦從「大南方新矽谷」及「半導體S廊帶」出發，探討南台灣供應鏈的新機會，以及PCB產業切入先進封裝、散熱、光電整合及高階製程的可能方向。
在座談最後的Quick Take中，講者分享：「投資最好的標的，就是投資自己，以及投資自己的公司。」面對技術與市場需求快速變動，唯有持續充實專業能力、推動企業創新並不斷進步，才能跟上產業發展的速度，在AI供應鏈重構的過程中掌握新的成長契機。
本次高雄專場從先進封裝架構、陶瓷核心材料一路延伸至IC載板精密電鍍製程，完整串聯AI電子供應鏈的關鍵環節。TPCA特別感謝贊助夥伴長興材料及阿托科技長期以來的贊助與支持，讓協會得以持續舉辦高品質的產業論壇，與會員及產業夥伴穩步向前。未來TPCA也將持續聚焦AI、高效能運算、異質整合及高階PCB等前瞻議題，鏈結產學研與供應鏈資源，共同提升台灣電子產業的整體競爭力。