Flash News｜開幕典禮暨主題演講 年度科技盛會 TPCA Show 熱鬧登場！欣興電子董事長簡山傑在開幕演講中指出，台灣 PCB 產業憑藉深厚的工藝與良率基礎，搭上 AI 算力翻倍速度縮短至約 5 個月的浪潮，硬體需求爆發，正迎來難得一遇的「黃金時期」。 簡山傑在演講中深入剖析，AI 模型持續演進推動晶片尺寸擴大與記憶體暴增，資料中心正面臨「高速互連、高效能供電、散熱管理」三大瓶頸。載板面積從早期光罩尺寸，預計 2026 年擴大至 5 倍、2028 年達 8 至 9 倍，必須仰賴 CoWoS 與高階載板等異質整合技術，全力克服系統翹曲、訊號完整性與雜訊考驗。 針對供需前景，他坦言供應鏈正面臨材料與設備交期拉長的嚴峻挑戰，部分關鍵設備交期甚至長達 30 個月。簡山傑強調，產能擴張不能單打獨鬥，唯有透過整條供應鏈資訊共享與緊密協同，才能在算力爆發的時代精準對齊供需，攜手突圍共贏。