Yole 分析師Kumar表示雖然智慧型手機依舊是未來兩年主流，但是產業可關注新興技術的發展，如5G、影像感測、3D照相機、光學感測等新興技術等應用。
在伺服器電路板需求趨勢上，根據DIGITIMES的統計資料，台灣伺服器製造廠商的營收截至2017年3月止，達將近6000億元(新台幣)的規模。
透過英業達莊木枝經理專業的介紹伺服器電路板在未來的設計趨勢將著重在高層數高電鍍縱橫比、高密度設計以及不同材料混壓等，而在特性要求上，以高可靠度及高尺寸安定性以及特性阻抗管制、插入損耗要求等；最後，材料需求趨勢上，將以Low Dk/Df樹脂和玻璃布、Low Df防焊油墨及無銅牙銅箔等效益較好。
PCB在高速訊號設計上的挑戰，由台灣聯想環球科技的朱長楷資深工程師說明，其遇到的問題與挑戰，包括Reflection反射/Delay延遲、Crosstalk串擾、Loss耗損等狀況，而要如何去思考下一步解決方式，則建議從PCB建模、Via阻抗控制及其他相關影響控制因子著手思考，將會是未來的關鍵。
在車用電子的未來趨勢，將以智慧自動化的製造及道路實際應用上為挑戰，透過數據蒐集分析與感應器裝置，提升PCB應用層面的增加以及技術的提升。
本次論壇活動，帶來許多全新趨勢的解析與分析，參與的學員深思熟慮每個議題的過程，期間與講師的互動及回饋深入，在專業的分享下完美結束。