AI發展持續演進，各大雲端CSP業者競相投入鉅額資本支出，積極建構新一代超高算力基礎設施。PCB與異質整合技術也在這波AI基建浪潮中扮演關鍵角色，迎來新一輪需求成長與技術升級。為此，台灣PCB產業年度盛會「TPCA先進趨勢研討會」以AI Server、PCB高階技術、矽光子與玻璃基板為四大主題，於6月24日至25日在電路板協會會館舉行，吸引近600人次報名參與，報名人數再創歷史新高。本次研討會邀請AGC、Intel、Prismark、Schlötter、Sony、日月光、廣達、群創、臻鼎、欣興、燿華、聯茂、大同大學、工研院、瑞利光智能等重量級講者，從市場趨勢、系統架構、材料升級、製程挑戰到先進封裝應用，完整勾勒AI時代下PCB產業的技術發展方向。
第一場次以「AI驅動的高階PCB技術升級」為題，由TPCA技術委員會徐鑫洲副召集人（Intel首席工程師）協助規劃，聚焦AI Server、高速運算與資料中心需求成長下，高階PCB產業的技術升級與供應鏈挑戰，邀集產研、系統端與PCB製造業專家分享市場趨勢與製程發展。
論壇首先由工研院產科國際所張淵菘經理以「AI時代PCB產業趨勢」開場。張經理指出，受惠AI伺服器需求強勁，台灣PCB產業由載板、HLC、HDI等高階產品帶動成長，2026年第1季台灣PCB產值達2,456億元、年增19.6%，全年產值上看1.10兆元；在材料發展方面，CCL已升級至M8，部分高速應用開始導入M9，Low-CTE玻纖布供應亦持續趨緊。接著，Intel徐鑫洲首席工程師以「From Board to Breakthrough PCB Design and Characterization for AI and Data Centers」為題，從資料中心與AI應用高速技術演進、高速PCB設計關鍵挑戰，以及PCB電性量測技術進展等方向切入，探討AI Server架構演進對高階PCB技術的關鍵驅動。廣達電腦莊鈞涵部經理則指出，AI基礎設施正走向Scale-Up、Scale-Out與Scale-Across架構，系統效能不再只由單一運算元件決定，而是受到高速互連、記憶體配置、XPULink與電源傳輸路徑共同影響。臻鼎科技由呂明錞處長主講，聚焦「AI Server應用下高階PCB技術發展與挑戰」，說明NVL72至NVL576等架構演進下，PCB材料正由M7、M8邁向M9、M10及PTFE等級，並帶動HDI、高層數板、Cable與Backplane需求提升，顯示AI Server正推動高階PCB從材料、設計、製程到量測驗證全面升級。
第二場次以「高速傳輸挑戰下的PCB先進技術發展」為主題，由TPCA技術委員會劉家霖副召集人（燿華電子技術處處長）及粘恒銘委員（欣興電子協理）共同規劃，並邀請TPCA金進興顧問擔任引言人。該場次聚焦AI、高效能運算（HPC）及高速網路持續推升下，PCB產業面臨的新世代技術挑戰與發展方向。
本場次，欣興電子陳慶盛處長首先以「The Ultimate Challenge of Signal Integrity PCB Technologies for High-Speed Beyond1.6Tbps」為題，剖析1.6Tbps以上高速傳輸時代所帶來的訊號完整性挑戰，並分享低損耗材料、超低粗糙度銅箔、高速玻纖及HDI平台等關鍵技術，說明PCB如何因應高速、高頻世代的設計需求。燿華電子劉家霖技術處處長則以「AI時代下HDI與HLC的關鍵發展趨勢」為題，從AI伺服器、高速交換器及低軌衛星等應用出發，探討HDI與高層板（HLC）在產品設計、材料選用及製程技術上的演進，並分享高密度互連、Hybrid材料及高階製程的發展方向。聯茂電子徐紹維專案副理接續帶來「超高速運算需求的先進材料趨勢」，深入介紹新世代高速材料發展藍圖，解析樹脂、銅箔、玻纖布及介電材料等關鍵原料如何朝向更低介電損耗、更佳訊號完整性及更高可靠度演進，以支援AI運算平台與高速傳輸應用。來自德國Schlötter Group的Dr.Felix Goll則以「Advanced Via Filling Technologies for Emerging HLC and IC Substrate Applications」為題，分享高層板、IC載板及玻璃基板等先進封裝應用的填孔電鍍技術，介紹高深寬比孔洞填孔、逆脈衝電鍍及無空洞填孔等最新成果，展現先進電鍍製程在AI與高效能運算世代的重要性。
第三場次「AI世代下的異質整合－矽光子×3DIC」專題論壇，由TPCA半導體構裝委員會藍章益委員（台灣應用材料全球資深技術總監）協助規劃，聚焦AI時代高效能運算所帶動的先進封裝與光互連技術發展，邀集產學研專家共同探討市場趨勢與技術演進方向。
論壇首先由Prismark王愉博首席顧問分享全球AI與先進封裝市場最新發展。王博士指出，AI資料中心與AI伺服器需求持續成長，正帶動CoWoS、EMIB、Hybrid Bonding等先進封裝技術快速發展，同時HBM、高階ABF載板與Low-CTE玻纖材料供應仍持續吃緊。隨著AI運算規模不斷擴大，CPO、玻璃基板及異質整合技術將成為未來10年推動半導體產業成長的重要引擎。日月光黃敏龍資深處長則從AI系統需求角度切入，指出AI發展已邁入大型語言模型（LLM）時代，未來10年通訊頻寬需求將超過400Tbps，如何透過先進封裝實現高效能晶片整合，已成為關鍵議題。黃處長並介紹日月光VIP平台與Panel技術發展，其中Panel310規格可放置16顆晶片，相較傳統5.5倍光罩晶圓僅能配置9顆晶片，更具生產效益。不過，目前Panel製程均勻性仍與晶圓製程存在差距，加上CPO測試成本已占整體成本超過70%，顯示量產化仍有賴產業鏈共同推動標準化與可靠度提升。在技術發展面向，大同大學張勤煜助理教授深入解析矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）的技術演進。張教授表示，隨著AI資料中心持續擴建，全球資料中心電力需求預估至2030年將超過220GW，傳統電訊號傳輸已逐漸面臨「Memory Wall」與功耗瓶頸。根據Yole預估，全球矽光子市場規模將由2024年的4.04億美元成長至2030年約21億美元，年複合成長率高達31%，顯示光互連技術具備高度發展潛力。最後，瑞利光智能（RVI）共同創辦人何志祥博士則聚焦AI時代光互連技術發展趨勢，深入探討VCSEL與矽光子於CPO架構中的應用優勢。隨著AI叢集規模快速擴大，傳統銅纜已逐漸面臨頻寬、功耗與散熱限制，而Micro-VCSEL、Mass Transfer與CPO Optical Engine等創新技術，將有助於實現高頻寬、低功耗的光互連架構。
第四場次聚焦「先進封裝下玻璃基板的新戰場」，由TPCA半導體構裝委員會黃智堯委員（台灣千住電子副總經理）協助規劃。與會講者從面板級封裝、CMOS影像感測器、玻璃材料及TGV製程等面向，分享玻璃基板在先進封裝應用中的最新技術進展。
群創光電林崇智處長指出，群創自2016年啟動產業轉型，善用既有3.5代面板產線與無塵室資源投入面板級封裝（FOPLP），初期鎖定低軌衛星應用，以Fan-out直接銅連接滿足高頻訊號與高可靠度需求。群創並專注於Chip-first製程、內埋高功率及被動元件技術，成功將大尺寸玻璃基板翹曲控制在極低水準。未來，群創將提供加工完成的玻璃載板予封裝廠進行後段組裝，以降低設備投資門檻，推動玻璃基板應用逐步走向量產。Sony資深經理Shun Mitarai分享玻璃基板於CMOS影像感測器的應用，指出玻璃具備高平坦度、高剛性及優異尺寸穩定性，可有效改善高畫素感測器的景深對焦問題。為克服玻璃易碎與邊緣微裂挑戰，Sony提出先完成玻璃穿孔（TGV），再將玻璃嵌入銅箔基板（CCL）進行增層加工，最後切割外圍的製程做法，可保護玻璃邊緣並相容現有有機載板製程，具備量產潛力。AGC技術主管李峻德則介紹無鹼玻璃在先進封裝及共同封裝光學（CPO）的應用。其材料可調整熱膨脹係數以抑制翹曲，並避免鹼金屬游離造成電性失效；此外，在TGV填銅結構中導入應力吸收層，也可有效降低熱應力與微裂風險。工研院機械所黃萌祺組長則分享高深寬比（AR>20）玻璃基板電鍍填孔與檢測技術，提出全濕式TGV金屬化方案取代PVD設備，並透過複合金屬氧化物塗佈及階控脈衝填銅技術，大幅降低CMP研磨時間與破片率；同時結合白光干涉與彩色共焦檢測設備，可精準量測微結構與翹曲平坦度，進一步提升玻璃基板量產能力。
本次研討會能夠順利圓滿舉行，除感謝TPCA技術委員會、半導體構裝委員會的指導，也感謝各場次主持人、講師的專業分享，以及每一位報名與會的業界先進與來賓支持。同時，TPCA也特別感謝本次活動贊助單位：蘇州維嘉科技股份有限公司、長興材料工業股份有限公司、山東國瓷功能材料股份有限公司、台灣三菱電機自動化股份有限公司及阿托科技的支持，讓研討會內容與交流能量更加充實。
接續本次研討會熱度，TPCA將於7月31日在高雄漢來飯店舉辦「TPCA2026異質整合×PCB趨勢眺望論壇－高雄專場」，活動採會員免費參加，誠摯邀請中南區會員朋友踴躍參與，共同掌握AI、異質整合與PCB技術發展新趨勢。