為響應政府推動「五加二」之智慧機械產業創新計劃，嘉聯益科技、聯策科技及柏彌蘭金屬化等公司結合工研院與資策會之研發能量，透過經濟部工業局「智慧製造創新服務化計畫」的整合及推動下，成立「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」研發聯盟。經濟部工業局呂正欽副組長指出，政府從2016年開始，積極推動智慧機械政策，PCB是台灣的重點產業，此次軟板智慧製造聯盟之成立，透過工研院與資策會偕同TPCA協會整合國內產業鏈的上中下游資源，以團體戰方式，提升競爭力、強化產業資源效益的方式，一步一步地推動產業連結成形，加速台灣電路板產業朝智慧化與高值化發展。
 
     
        吳永輝理事長也提到台灣的PCB產業發展相當早，廠商在製程技術的投入也相當積極。為了促進產業升級，台灣電路板協會在2017年所訂定之台灣電路板產業白皮書中提到，2020年台灣電路板產業鏈產值要挑戰兆元，新的製造方式要融入智能化及綠色化技術為必要手段。本研發聯盟的成立是產業鏈升級及轉型的重要契機，透過智慧製造技術讓產業供應鏈的設備可串聯再一起，分享彼此資源，讓生產可因應終端產品商需求更為彈性、更為快速。
 
   
        除了智慧製造之外，台灣電路板產業走向產品高值化也是近年產業致力的方向之一，被譽為下世代顯示技術的Micro LED(微發光二極體)，其具有高解析、高亮度及低功耗等特性。近日也有多則報導指出，在韓廠搶先占據OLED市場之下，Micro LED可能成為台灣次世代面板產品的新出路。TPCA積極扮演台灣創新能量與PCB產業搭橋的平台，為此將以軟板智慧製造技術聯盟搭配軟板與原物料高階主管促進會舉辦最前瞻的技術趨勢剖析，邀請到工研院IEK林澤民經理以及工研院電光所趙嘉信專案經理分享目前顯示器技術的變革下台廠所面臨到的挑戰以及Mirco LED技術發展關鍵等議題，也讓當天與會先進無不收獲滿滿。