2018 PCB關鍵技術交流會   六大熱門議題 強化企業競爭力

 

        為掌握下世代PCB材料與技術需求，台灣電路板協會(TPCA)與工業技術研究院於4月19日共同舉辦2018 PCB關鍵技術交流會，邀請工研院電光系統所、材化所、中央大學資工系多位講師就產業目前新式技術議題與出席會員進行交流討論，吸引超過50位產業先進與會。

        本次交流會就目前最熱門的LDI製程、影像檢測技術、Micro LED、高頻量測技術、及毫米波材料及循環經濟等六項議題為主軸，並透過分組交流，交換跨領域技術能量，首先工研院雷射中心李閔凱經理在應用於高頻元件之LDI製程與技術模組議題中，談到在地國產化重要性，而目前工研院有Trace platform、 Laser Via platform等平台均有廠商陸續加入，未來在校正領域方面也會進行研發，而中央大學資工系江振瑞教授主要是研究人工智慧與深度學習的軟體開發，在演講電路板焊點自動光學檢測技術議題時提到，學校在承接研究計畫中，學生與產業界藉此產生互動，往往媒合多位學生畢業後即進入產業，有助於產業人才及學生求職需求。至於在Micro-LED產業鏈的串接與思考議題中，工研院電光系統所方彥翔副組長，探討國產產業在Micro-LED的產業現況、全球系統大廠的Micro-LED產品布局，顯見Micro-LED不僅是現在趨勢，同時也是全球各大廠關注的焦點。隨著5G及車用雷達的需求，高頻量測也是產業關注焦點之一，工研院電光所陳昌昇經理介紹工研院高頻量測實驗室的各項服務，歡迎產業先進可多加利用實驗室的能量，而工研院材化所盧俊安專案經理在毫米波材料部分則表示，廠商需要了解材料特性、性價比，才能發揮最大效益，有時不見得是材料問題，而是技術問題。至於日前大陸的限汙令，PCB產業也在思考廢液及汙水的回收技術，工研院材化所黃盟舜博士除了就目前水資源、處理技術及創新研發進行進行說明外，另分享了工研院在除了國內、以及國外新加波、中國大陸、馬來西亞的輔導案例。

        工研院電光系統所胡紀平副所長，同時也是TPCA 技術發展委員會副召集人表示，電子相關產業持續擴展，以技術為導向的台灣產業可把握機會，而在這階段中，工研院可協助廠商在產業需求及媒合會議等資源提供。協會也期望透過產學研技術交流會，提供業界掌握跨領域技術能量、企業技術研發資源，建構台灣PCB產業邁向高值化的研發競爭力，未來協會也會持續關注產業需求，安排優質產學研技術媒合。