電路板產學聯合培育碩博士計畫 培育產業未來人才

        因應《電路板產業白皮書》中協助產業培育專業人才、促進產學合作。TPCA自2016年起，啟動《電路板產學聯合培育碩博士計畫》，今年也預計從9月起，再次展開本補助計畫。本案於5月初初審通過後，特安排此公開發表分享會，共計有七案進行報告說明。感謝業界先進踴躍參與，共同促進產學交流！

  

本次發表的主題與申請之教授包括：
1. ENIG中共鍍硫雜質濃度對於鎳層抗氧化能力之探討/中央大學劉正毓教授
2. 高透明導電氧化物製作透明電路板之透明電路/中央大學劉正毓教授
3. 添加劑對電鍍單晶銅箔之影響/中興大學竇維平教授
4. 低應力無電鍍晶片堆疊之科技開發/臺灣大學高振宏教授
5. 高頻傳輸、材料與導線設計/元智大學何政恩教授
6. 適用於高頻傳輸的表面處理技術-直接鈀金/元智大學何政恩教授
7. PCB 製程產品不良分析之AI 檢測技術開發/義守大學黃有榕教授

  

       本次發表會共有近50位業界先進參加，TPCA也準備了現場評分表，針對「研究獨特性」、「研究重要性」、「實務應用性」、「未來可行性」、「簡報內容與發表」共五項指標進行給分。給分的結果將再參考其他資訊，由TPCA秘書處呈報至七月底之PCB學院委員會，進行討論與遴選，選出最後兩研究案，做為今年度《電路板產學聯合培育碩博士計畫》之補助對象。

  

       本次會議上，各研究主題發表完成後，均獲得在場業界、學界與發表教授充分地互動與交流，產學之間針對研究主題互通有無、截長補短、教學相長。TPCA也樂見未來有更多業界與學界踴躍利用TPCA的平台，提升彼此的技術與研究能量，共同增進產學雙方的人才競爭力！

  

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