聯發科強化5G手機晶片戰線，2月25日一口氣發表天璣7400、天璣7400X與天璣6400等三款新品，搶攻中階與入門5G手機市場。此次聯發科三款新晶片都採用台積電先進製程生產。聯發科先前已推出旗艦級5G手機晶片天璣9400，後續又推出天璣8400，如今再推出天璣7400、天璣7400X與天璣6400，強化全產品線陣容，外界認為該公司積極鞏固甚至擴大市占的企圖心明顯。
      其中，天璣7400及天璣7400X都採用台積電4奈米製程生產，皆整合八核CPU，包含四個主頻最高可達2.6GHz的安謀Cortex-A78核心，以及四個主頻最高可達2.0GHz的安謀Cortex-A55核心，還有安謀Mali-G615 MC2 GPU，強調在遊戲情境下能比同業省14％至36％功耗。同時，相關新品整合聯發科NPU 650，AI效能較前一代天璣7300提升15％。
       聯發科強調，天璣7400系列支援先進的AI相機功能，讓使用者即便在低光環境下也可捕捉清晰圖像。天璣7400X支援雙螢幕翻蓋顯示，讓OEM廠商可更具設計靈活度。
      至於瞄準主流市場的天璣6400，八核CPU包含二個主頻最高可達2.5GHz的安謀Cortex-A76核心，以及六個主頻最高可達2.0GHz的安謀Cortex-A55核心，同時搭載安謀Mali-G57 MC2 GPU，採用台積電6奈米生產。聯發科表示，首款採用天璣7400／天璣7400X的智慧手機預計本季上市；採用天璣6400的智慧手機則已上市。另外，聯發科將在3月初登場的世界行動通訊大會（MWC 2025）大秀實力，攜手愛立信、澳洲電信秀出5G獨立組網商用網路，適用直播及線上遊戲。(新聞來源：經濟日報)