輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳台北舉行全球媒體記者會，針對半導體供應鏈、先進封裝技術、AI產業發展等議題紛紛進行回應。他明確指出，儘管美國積極推動AI半導體供應鏈在地化，並有意發展自有先進封裝產能，但在現階段，輝達在先進封裝領域「沒有其他選擇」，台積電（TSMC）仍是唯一能滿足其技術需求的合作夥伴。
      黃仁勳強調，AI晶片設計已突破摩爾定律極限，單一晶片可容納的電晶體數量增長趨緩，為了持續提升AI運算效能，必須仰賴異質整合與先進封裝技術。他以輝達自家Grace Hooper超級處理器為例，該處理器尺寸遠超傳統光學微影極限，必須透過台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）2.5D先進封裝技術，將多個小晶片（chiplets）、記憶體、儲存與運算元件整合於同一封裝模組內。
     黃仁勳坦言，雖三星、英特爾等積極布局先進封裝，但目前在技術成熟度、良率與產能規模等各個面向上，仍難以與台積電抗衡。他直言：「目前來說，先進封裝基本上就是等於『台積電』。我們真的沒有其他選擇，但未來先進封裝會越來越重要。」
      台積電也因應AI熱潮持續積極擴充CoWoS產能，預計2025年月產能將提升至6.5萬片至7.5萬片，2026年更上看月產量9萬至11萬片，以滿足NVIDIA、AMD等客戶的龐大需求。(新聞來源：科技島)