隨著AI熱潮席捲全球，對AI晶片與GPU的強勁需求持續升溫，也讓先進封裝技術從過去的配角躍升為半導體業的新顯學。知名半導體分析師陸行之表示，如果先進製程是「矽時代的權力中樞」，那麼先進封裝就是下一個技術帝國的邊疆要塞。
     陸行之在臉書發布文章指出，先進封裝之所以能從10年前被忽視的「非主流 Plan B」，變成如今的「主流賽道 Plan A」，背後是三大關鍵力量所驅動。
      首先是製程放緩，算力需求卻狂飆。AI的崛起導致對算力的需求呈現爆炸式增長，但製程微縮的腳步趨緩，晶片必須被切割、堆疊、重組以滿足需求。陸行之表示：「我們可以做到5奈米，但不代表可以塞進20倍算力，因為光罩極限限制了晶片面積。」因此，晶片的分割、堆疊與重組成為出路，藉由Chiplet設計，突破單晶片的極限，這正是輝達 Blackwell架構誕生的背景。
      其次是應用多元，模組化設計成主流。他認為，一種晶片搞定所有應用的時代已經結束，AI訓練、自駕決策、邊緣運算、AR裝置等各個應用都需要不同組合的矽，陸行之強調，先進封裝結合Chiplet，是設計彈性與成本效率的完美平衡。
      最後則是資料搬運成本飆升，成為耗能的第一瓶頸。AI晶片的能耗早已不再來自計算本身，而是資料搬運所消耗的能量超越了運算。在傳統封裝架構中，訊號距離拉長導致延遲與耗能激增，而先進封裝的最大優勢，就是把資料搬得更近、走得更快、更省電。(新聞來源：工商時報)