隨著人工智慧應用快速成長，資料中心對頻寬的需求每兩到三年就翻倍，推動矽光子技術成為產業新焦點。這項高效低耗的技術，特別是關鍵架構「共同封裝光學（CPO）」，有望複製台灣IC設計的成功模式，帶動上詮、高明鐵等供應鏈轉型升級。隨著人工智慧應用快速成長，資料中心對頻寬的需求每兩到三年就翻倍，推動矽光子技術成為產業新焦點。
      據《工商時報》引述半導體業者指出，當資料傳輸速度達到3.2Tbps以上時，傳統架構已難以應付，必須導入CPO技術來降低功耗與成本。CPO的關鍵在於縮短光電元件距離，簡化架構並減少高成本零件。目前包括輝達、博通、Marvell等國際大廠都積極布局這項技術。台灣正成為全球矽光子與CPO產業的重要據點。輝達與新創公司Ayar Labs已在台灣擴大徵才，Marvell也在尋找矽光子團隊主管。業界認為，這將重現當年台灣IC設計產業從製造、封測到孕育出聯發科等知名廠商的發展路徑。
      在製造方面，台積電早在2018年就投入矽光子製程，採用12吋SOI晶圓搭配65奈米技術，孔徑控制能力達2奈米以下。封裝部分則運用SoIC Face-to-Face設計，大幅降低光損耗。據了解，台積電將在2026年把矽光子整合進CoWoS封裝製程，目前已與輝達、博通等客戶展開合作。
      供應鏈方面，設備商可望率先受惠。致茂提供光學測試設備，高明鐵擁有光耦合機台，上詮則專精於光纖陣列單元設計與封裝技術。未來矽光子技術不僅將應用於高速資料傳輸，還可能擴展至光運算等新領域。(新聞來源：中央社)