繼廣合科技和勝宏科技後，又一家PCB行業企業官宣將在港交所上市。
        近日晚間，芯碁微裝發佈公告稱，為深化公司全球化戰略佈局，提升公司國際化品牌形象，多元化公司融資管道，進一步提升公司核心競爭力，公司擬籌畫發行H股並申請在香港聯交所主板掛牌上市。公司將在股東大會決議有效期內選擇適當的時機和發行窗口完成此次發行H股並上市。
        芯碁微裝專業從事微納直寫光刻設備的研發、製造及銷售，主要產品包括PCB與泛半導體直寫光刻設備，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。PCB方面，公司LDI設備完整覆蓋PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC載板等多類產品的製造，涵蓋線路、阻焊及鑽孔工藝。半導體方面，公司基於現有LDI技術，主要針對先進封裝市場，在IC載板、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、鍵合及量測等方面的設備佈局。
        業內人士表示，目前，先進封裝前道封裝線寬精度在亞微米級別，直寫光刻技術在這個精度範圍內完成的產能仍需提升。而在後道封裝中，量產線寬精度一般在5微米左右。公司此前在接受投資者調研時表示，公司的量產封裝設備線寬在1-2微米技術節點。公司直寫光刻設備在先進封裝中除了無掩膜帶來的成本及操作便捷等優勢，在再佈線、互聯、智能糾偏等方面都很有優勢，同時，應用在更高算力的大面積晶片上的曝光環節會比傳統曝光設備擁有更高的技術優勢。
        對於市場關注的掩範本制板光刻設備領域，公司表示，近年來掩範本業務已有出貨成果，目前正與國內一家專注且實力強勁的掩範本製造工廠合作，主要聚焦於在半導體製造等領域有關鍵應用、工藝技術要求極高掩範本的量產工作。經過雙方緊密協作與不懈努力，預計今年下半年此項業務將迎來突破，生產流程會進一步優化，產品良品率大幅提升，預計年底會有一個標杆性客戶開始量產，這標誌著產品品質獲高度認可。
        同時，隨著標杆客戶的示範效應和市場對高精度掩範本需求的持續攀升，憑藉持續的技術創新和市場拓展，預計在2026年到2027年，公司的掩範本業務在競爭激烈的市場中將佔據更為有利的地位，實現業務的跨越式發展。
        值得一提的是，公司的海外業務也已展現出強勁的增長勢頭，2024年，海外訂單占比已接近20%，彰顯出公司在國際市場的競爭力與品牌影響力正逐步提升，標誌著公司國際化進程的重要突破，海外市場已成為驅動公司業績增長的核心引擎之一。
        另外，今年第一季度，公司實現營業總收入2.42億元，同比增長22.31%；實現歸母淨利潤5186.68萬元，同比增長30.45%。【來源：證券時報網】