科技巨擘Google在Hot Chips 2025大會展示全新AI平台運算效能，宣布新AI平台全面導入液冷散熱系統，加上亞馬遜雲端服務（AWS）日前也宣布液冷解決方案IRHX，液冷散熱時代正式來臨，台廠供應鏈相關需求全面爆發。
      液冷零組件供應商由散熱雙雄奇鋐、雙鴻率先受惠；勤誠、晟銘電等機殼廠積極打造客製化機殼與機櫃產品；廣達、台達電也有望分一杯羹。業界指出，AI平台運算能力愈來愈強，散熱技術與伺服器整合散熱系統需求大增，看好液冷散熱在AI資料中心的市場滲透率將大幅提升，需求也將隨AI平台迭代更新而持續擴大。
      目前台灣在液冷散熱方面跑較快的分別是奇鋐與雙鴻，主要供應水冷板、分歧管、冷卻液分配裝置（CDU）、快接頭等液冷關鍵零組件，目前雙雄在AI伺服器水冷板的產能更是全球數一數二，在供應鏈扮演重要角色。
      奇鋐目前產能接近滿載，下半年GB系列需求續增，手機用VC產品開始大量出貨，對下半年營運持樂觀態度。為滿足美系AI客戶液冷散熱需求，奇鋐越南三期廠即將在今年底至明年中陸續完工，正在規劃越南四期廠，正審慎評估赴美設廠。雙鴻董事長林育申曾指出，雙鴻目前液冷相關業務持續擴大，泰國廠預估第3季起達到滿載，當地新廠房估年底前可完工， 在明年首季末量產出貨，滿足客戶需求。(新聞來源：經濟日報)