半導體產業對於封裝基板技術的要求持續提升，三星電機（Semco）日前發表玻璃基板（Glass Core）、高階ABF載板等新技術藍圖，並將2027年視為技術轉換的關鍵時期。
     三星電機日前參加南韓PCB與半導體封裝展會「KPCA Show 2025」，展示高階ABF載板、2.1D無矽中介層封裝、系統單晶片（SoC）與記憶體Co-Package基板等技術，更介紹新一代技術玻璃基板，較傳統載板薄約40%並能改善翹曲等問題。
      封裝行銷產品企劃課長李承恩（音譯）也於活動中發表先進封裝技術藍圖，表示將在縮小線寬的同時，導入多層核心（ Multi-Layer Core；MLC）與玻璃基板等結構，且在高效能ABF載板領域，計劃導入可在載板內部加工微細通孔（via）的紫外線（UV）雷射技術。 李承恩指出，隨著封裝高度化發展，三星電機除了推動線寬微縮與電源效率提升，也被要求改善熱穩定性。特別是因發熱造成的翹曲問題，有許多客戶要求導入MLC技術，透過在銅箔基板（CCL）上貼合膠片（Prepreg；PPG），除了強化核心層也能進一步改善訊號特性。
     不過隨著載板尺寸及堆疊層數增加，CCL也將面臨極限，此時將開始轉換為玻璃基板。相較既有CCL產品為10層結構，玻璃基板可將層數減至6層，同時在面積、線寬大幅提升下仍穩定運作，並有效改善翹曲問題，常溫下降幅約為30%，高溫時更可降低逾90%。李承恩預期玻璃基板將於2027年商用化，以應對CCL產品的技術瓶頸，在2027~2028年間會先行用於高效能產品，並與MLC同步發展。
     而在ABF載板領域，目前高效能ABF載板的通孔直徑約為40微米，下一代產品預期可微縮至25微米，此規格仍可使用既有的二氧化碳（CO₂）雷射進行鑽孔。不過再下一代的通孔直徑預計將縮至10微米，二氧化碳雷射因波長較長（1.06萬奈米），將難以應對，需改採紫外線雷射。 紫外線雷射波長在355奈米以下，較二氧化碳雷射短，有利於形成超微細通孔。李承恩預測ABF載板通孔預計於2027年後縮至10微米，到時採用紫外線雷射的可能性很高。(新聞來源：Digitimes)