大陸工信部、市場監督管理總局近日公布新政策，力拚今明兩年資通訊製造業增加值年均成長7％，同時也為半導體產業併購重組釋放積極訊號，預料將使得總數逾3,000家的大陸半導體產業加快兼併速度。

     工信部和市場監督管理總局4日印發的「電子資訊製造業2025－2026年穩增長行動方案」（下稱方案）指出，2025～2026年主要預期目標是：規模以上電腦、通信和其他電子設備製造業增加值平均增速在7％左右，加上鋰電池、光電及元器件製造等相關領域後電子資訊製造業年均營收增速達到5％以上。

     在半導體行業方面，方案指出，發揮好國家集成電路產業投資基金（即大基金）、製造業轉型升級基金、國家中小企業發展基金等產業基金引導作用，國家產融合作平台助企融資紐帶作用，實施「科技產業金融一體化」專項，指導耐心智慧資本投早、投小、投長期、投硬科技。鼓勵企業合理兼併重組、轉型升級等，促進「募投管退」良性循環。

     上海證券報報導，半導體行業技術密集的特性決定了技術積累的重要性。對企業而言，併購是快速整合資源、獲取技術的有效路徑。併購有助於整合資源、優化競爭環境。事實上，大陸半導體行業近期併購趨於活躍，A股半導體上市公司近期密集披露相關公告，覆蓋晶片、半導體設備、晶圓代工等產業鏈多個環節。

     數模晶片公司艾為電子相關負責人表示，目前，中國大陸市場存在超過3,000家半導體公司，同質化現象較為顯著，亟須資源整合，實現良性競爭，而方案對行業發展釋放出積極信號。該公司正在積極尋找合適標的，希望進一步豐富產品品類，拓寬市場行業領域。

     思瑞浦此前已收購創芯微，雙方正積極推進業務融合。思瑞浦相關負責人說：「對類比晶片公司而言，一方面要不斷增強研發投入，提升產品和市場的覆蓋廣度；另一方面通過併購進一步完善產品線和技術布局，持續增強綜合競爭力。」

     華創證券電子組聯席首席分析師岳陽指出，橫向整合或將成為半導體行業的主流趨勢。(新聞來源：時報資訊)