美國記憶體大廠美光公布亮眼財報大幅超越市場預期，然而「爆表」成績單亦凸顯科技硬體產業正醞釀全球記憶體晶片短缺的隱憂。根據《巴隆周刊》報導，需求強勁對記憶體製造商如美光而言是利多，但對涵蓋智慧型手機、PC、汽車等終端產品的下游客戶來說，卻帶來成本上升與供應壓力。
長期以來，記憶體晶片被視為高度商品化的產業，價格與庫存向來呈現劇烈循環。而人工智慧（AI）熱潮，已打斷記憶體產業過往的景氣循環。AI 伺服器對記憶體的需求龐大，以輝達的 DGX GB300 伺服器機櫃為例，單一系統就使用多達 20TB 的高頻寬記憶體（HBM），另搭載 17TB 的 DDR 記憶體。而 DDR 記憶體同時也是智慧型手機、個人電腦與汽車等各類電子產品不可或缺的關鍵晶片，進一步加劇供需緊張。
根據市調機構 IDC 統計，全球伺服器市場第三季年增 61%，規模達 1,120 億美元。隨著 AI 資料中心資本支出快速膨脹，輝達仍是最大贏家，但記憶體晶片廠緊追在後。由於 HBM 價格高、毛利率優渥，包含美光在內的記憶體製造商，正盡可能將產能轉向 HBM。
美光已宣布，其 2026 會計年度的 HBM 產能全數售罄，2027 年的訂單也迅速填滿；SK 海力士與三星同樣呈現滿單狀態。為了因應供應壓力，美光甚至關閉消費型品牌 Crucial。儘管三大記憶體廠近兩年資本支出創高、積極擴產，但新晶圓廠短期內仍無法投產，難以緩解即將到來的記憶體短缺。更棘手的是，HBM 製程會排擠傳統 DDR 產能。每生產 1GB 的 HBM，約需犧牲 3GB 的 DDR。
去年 OpenAI 與三星、SK 海力士簽署規模高達 5,000 億美元的「星際之門」（Stargate）AI 資料中心協議，預留全球超過三分之一的記憶體產能，進一步壓縮其他客戶的空間。另一方面，輝達為降低資料中心耗電，改在 DGX GB300 中採用低功耗 DDR，讓 AI 伺服器的記憶體需求，直接與高階智慧型手機搶用相同晶片。同時，消費性電子市場也積極推動「裝置端 AI」，高階手機與筆電對記憶體容量的需求持續攀升。
Counterpoint Research 估計，記憶體價格在第四季季增約 50%，並將在 2026 年上半年再漲約 40%。蘋果與三星憑藉規模與議價能力，仍有空間維持出貨，但其他品牌恐難以承受成本壓力。其中，中國平價 Android 手機品牌預期受創最深。因預期記憶體短缺，Counterpoint 已下修 2026 年全球智慧型手機出貨量預測。(新聞來源：鉅亨網)