12月22日晚間，南亞新材發佈2025年度向特定對象發行A股股票預案。預案顯示，本次公司擬發行股票數量不超過7043.13萬股，募集資金總額不超過9億元人民幣。扣除發行費用後，募集資金將用於建設“基於AI算力的高階高頻高速覆銅板研發及產業化專案”和補充流動資金。
        加碼產能建設
        南亞新材表示，資訊技術產業是關係國民經濟和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，電子專用材料是支撐資訊技術產業發展的基石，是保障產業鏈、供應鏈安全穩定的關鍵。在此背景下，覆銅板等電子專用材料正邁入新一輪產業升級週期，高性能、高可靠覆銅板作為電子專用材料體系的核心組成部分，正處於技術迭代與產品高端化轉型的關鍵節點。
        同時隨著AI伺服器、5G通信、光模組等算力基礎設施的迭代升級需求，市場對產品信號傳輸速率（Dk值）和傳輸損耗（Df值）等核心性能提出了更高的要求，高性能覆銅板需求增長強勁。
        預案顯示，此次扣除發行費用後的募集資金淨額，擬用於“基於AI算力的高階高頻高速覆銅板研發及產業化專案”和補充流動資金。其中，高階高頻高速覆銅板研發及產業化專案擬投入7.4億元人民幣，專案實施主體為全資子公司南亞新材料科技（江蘇）有限公司，規劃建設期24個月，達產後將形成年產720萬張高階高頻高速覆銅板和1600萬米粘結片的產能。
        行業分析指出，AI算力需求正成為驅動覆銅板行業成長的新引擎。2025年專用於AI伺服器、交換機、光模組的AI覆銅板市場規模約為22億美元，同比增長100%。
        南亞新材表示，公司專注於覆銅板和粘結片等電子電路基材的設計、研發、生產與銷售，經過20餘年的技術創新與沉澱，公司形成了一系列與下游行業發展相適應的核心技術，公司的高頻高速產品被廣泛應用於5G通信、伺服器等領域，公司全系列高速產品，已獲得深南電路、方正科技、滬電股份、勝宏科技、生益電子、景旺電子、奧士康等為印製電路板（PCB）客戶以及終端重點客戶的認證，並實現規模化生產。【來源：東方財富網】