在人工智慧（AI）爆發成長帶動下，全球主要半導體業者 2025 年合計營收超過 4,000 億美元，創下晶片業史上表現最強勁的一年。明年預計規模會更為龐大，也更競爭。
微軟10 月表示，未來兩年內將把資料中心版圖擴大一倍，分析師說，這表示晶片製造商 2026 年營收勢必會增加。高盛估計，光是輝達在 2026 就會賣出價值 3,830 億美元的 GPU 和其他硬體，較今年成長 78%。根據 FactSet 調查的分析師估計，輝達、英特爾（Intel）、博通（Broadcom）、超微（AMD）和高通（Qualcomm）合計銷售額將突破 5,380 億美元。這還不包括 Google 的 TPU 業務或亞馬遜客製化晶片的銷售營收，這兩家母公司都沒有個別公布相關數據。 不過，2026 年也將面臨前所未有的挑戰。
挑戰1：競爭激烈有損毛利
首先，輝達面臨來自 Google 和亞馬遜等公司的競爭日益激烈，與此同時，OpenAI 等軟體開發商也正與博通（Broadcom）等設計商合作，設計自有的晶片。超微（AMD）則表示， 2026 年推出一款 GPU，正式挑戰輝達AI 處理器的獨霸地位。隨著更多晶片公司推出 AI 產品，市場也開始擔憂毛利率面臨壓力。
但無論晶片業競爭版圖如何消長，台積電都將是受益者。輝達、超微、亞馬遜、博通，乃至於透過博通生產的Google和OpenAI，都是台積電的主要直接和間接客戶。
挑戰2：零組件短缺阻礙建設
電力變壓器和燃氣輪機等零組件短缺，阻礙了資料中心建設，營運商也難以取得運行運算群集所需的龐大電力。
另一個重大挑戰是：AI 資料中心伺服器所需的零組件短缺。供應吃緊的項目包括部分晶片所需的超薄矽基板，以及記憶體晶片。隨著資料中心建設加速，加上推論需求增加，對更多高頻寬記憶體（HBM）晶片的需求也隨之激增。美光科業務長薩丹納（Sumit Sadana）說：「我們目前的產能遠低於客戶需求，且這種情況還會持續一段時間，」
挑戰3：資料中心融資擴建恐難以為繼
此外，資料中心擴建背後的融資能否維持也面臨嚴重考驗，尤其是像 OpenAI 這樣的主要客戶。DA Davidson 分析師盧瑞亞（Gil Luria ）說，如果 OpenAI 無法在明年 3 月前籌集到 1,000 億美元，市場可能會開始踩剎車。(新聞來源：經濟日報)