1月4日晚間，覆銅板行業龍頭生益科技發佈公告稱，公司與東莞松山湖高新技術產業開發區管理委員會簽訂專案投資意向協議，意向投資金額約45億元人民幣，投資於高性能覆銅板專案。該專案投資不屬於關聯交易，也不構成相關規定的重大資產重組。
        Wind數據顯示，2025年，生益科技股價持續走高，屢創歷史新高，全年累計漲幅為205.82%。2025年12月31日，該股收報71.41元/股，總市值為1735億元。
        擬投資建設高性能覆銅板專案
        公告顯示，生益科技與東莞松山湖高新技術產業開發區管理委員會經友好協商，並在東莞市政府同意推動公司萬江老廠區地塊收儲工作，採用一攬子解決方案的基礎上，雙方就公司投資建設高性能覆銅板專案的相關事項達成合作意向，簽訂《東莞松山湖高新技術產業開發區專案投資意向協議》，意向投資金額約45億元，以滿足高性能覆銅板持續增長的需求。
        其中，東莞松山湖高新技術產業開發區管理委員會將按照土地出讓的相關政策規定，委託東莞市自然資源局和東莞市公共資源交易中心公開出讓該地塊的使用權，並承諾按專案用地“五通一平”條件交付土地。生益科技將按照國家法律法規規定的程式競買專案用地，並負責專案用地內的工程設計與施工、設施建設等工作。
        生益科技表示，專案投資擬使用公司自有或自籌資金實施，專案使用年限為50年，總面積約為198667.66平方米。協議的履行對公司2025年度的資產總額、淨資產和淨利潤等不構成重大影響。
        公司表示，覆銅板屬於國家重點支持的新一代資訊技術產業關鍵基礎材料，本次投資專案是公司面向未來發展的關鍵戰略佈局，快速回應全球市場對高性能覆銅板的強勁增長需求，持續為AI、雲計算、6G通信、智能汽車電子等重要技術提供關鍵支撐。
        2025年累計漲幅超200%
        值得一提的是，2025年，受益於科技熱潮以及覆銅板需求的持續增長，生益科技在二級市場上的表現也頗為亮眼。Wind數據顯示，2025年，生益科技股價持續走高，屢創歷史新高，全年累計漲幅為205.82%。2025年12月31日，該股收報71.41元/股，總市值為1735億元。
        覆銅板（CCL）作為電路板的基材，其性能影響AI晶片的運行效率。機構認為，AI伺服器的需求增長帶動了生益科技業績。太平洋證券分析，受益於下游AI爆發，下游客戶產品上量，帶動生益科技高速CCL銷售占比增加，產品結構持續優化，毛利率與盈利能力提升。生益科技下屬公司生益電子在其2025年第三季度報告中提到，報告期內高附加值產品占比提升，持續鞏固了公司在中高端市場的競爭優勢。
        隨著AI應用的發展，TrendForce集邦諮詢預計，2026年全球八大雲端服務提供商合計資本支出將增長40%，達到6000億美元以上，全球AI伺服器出貨量將同比增長20.9%。在算力需求擴張背景下，國信證券認為，2026年深度參與全球產業鏈分工的PCB（印製電路板）、伺服器產業鏈，包括相關的上游材料及液冷散熱等環節都將迎來量價齊升的高速成長期。【來源：東方財富網】