美光宣布，其位於美國紐約州奧農達加郡克萊鎮（Clay）的巨型晶圓廠（megafab）正式破土動工。該項目總投資規模高達1,000億美元，規劃興建多達四座晶圓廠，建成後將成為美國最大的半導體製造基地，並為當地創造約 5 萬個就業機會。
     美光表示，紐約 megafab 將成為全球最先進的記憶體製造基地之一，以支援人工智慧、資料中心與高效能運算等長期需求。 該專案亦是美光約 2,000 億美元美國擴產計畫的核心工程，並獲得《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）政策支持。 該廠預計於2030年前後開始投產，並於未來十年逐步提升產能。美光指出，相關投資將有助於實現40％DRAM產品於美國本土生產的目標，並強化美國半導體供應鏈韌性。(新聞來源：工商時報)