微軟發布Maia 200晶片，採用台積電3奈米製程，每顆片晶片包含超過1,400億個電晶體，配備216GB HBM3e記憶體，頻寬達7 TB/s，以及272MB片上SRAM，專門設計的DMA引擎和資料傳輸架構，可確保大規模模型快速高效地運行。

     微軟的雲端與AI業務負責人格瑟理（Scott Guthrie）透過文章表示，Maia 200是微軟「歷來部署過最高效的推理系統」，每美元性能比微軟當前最新一代硬體提升30%，且在某些性能指標上超越Google和亞馬遜（Amazon）的同類晶片。格瑟理指出，Maia 200晶片在FP4精度下的性能是第三代亞馬遜Trainium晶片的三倍，FP8性能則超過Google第七代TPU。

      據格瑟理表示，晶片首先將供應給微軟的超級智慧團隊用於生成資料以改進下一代AI模型，也將用於驅動企業版Copilot助手，以及微軟向雲端客戶提供租用的AI模型，包括OpenAI的最新模型。

     微軟、亞馬遜和Google等公司在輝達晶片供應緊張且成本高昂的背景下，陸續加快自研晶片進程，力求為雲端客戶提供成本更低、集成更順暢的替代方案。Maia 200目前已部署在微軟位於愛荷華州第蒙（Des Moines）附近的美國中部資料中心區域，隨後將進駐亞利桑那州鳳凰城附近的美國西部3區，未來還將部署至更多區域。

     微軟進一步透露，已著手設計下一代產品 Maia 300。格瑟理透露，微軟的Maia AI加速器專案被設計為多代反覆運算計畫，「隨著我們在全球基礎設施中部署Maia 200，我們已經在為未來幾代產品進行設計，預計每一代都將不斷為最重要的AI工作負載樹立新標杆，提供更好的性能和效率」。(新聞來源：工商時報)