面對全球對高階晶片需求持續白熱化，科技大廠正積極尋求對供應鏈的絕對掌控權。根據最新消息指出，特斯拉執行長 Elon Musk 近期提出了一項名為「Terafab」的半導體設施計畫，意圖打造一個高度垂直整合的晶片製造帝國。
     針對這項計畫，外資美銀的最新分析報告表示，由於該計畫面臨極高的執行風險、驚人的建廠成本以及漫長的開發時程，預期將不會對全球晶圓代工龍頭台積電產生重大的競爭衝擊。 報告強調，在人工智慧（AI）、自動駕駛技術以及高效能運算（HPC）等尖端科技的強力驅使下，全球市場對高階晶片的需求依然維持強勁動能。越來越多的科技公司意識到，掌握關鍵半導體供應鏈是維持競爭力的核心要素。在此產業背景下，馬斯克提出了「Terafab」計畫。該半導體計畫的核心在於垂直整合，計畫將晶片設計、前端製造以及後端封裝全數集中於單一個廠區內完成。
     據了解，這座工廠的設立初衷，主要是為了支援 Elon Musk 旗下各大企業對高階晶片的龐大內部需求，應用範圍涵蓋了特斯拉的電動車、Optimus 人型機器人、SpaceX 的太空系統，以及 xAI 的龐大運算工作執行等。但是，儘管 Elon Musk 的布局一向以顛覆產業著稱，但美銀的分析師對此計畫持保留態度。
     分析師指出，要從無到有、從零開始建立一家具備競爭力的晶圓代工廠，是一項極度複雜的工程，特別是在台積電與三星等業界大廠已經確立絕對主導地位的當下，難度更是直線上升。 報告強調，Terafab 從起步階段就面臨著嚴峻的結構性挑戰，其中最致命的弱點包括缺乏製造製程方面的專業知識，以及缺少支援半導體製造的關鍵生態系統元素 （例如電子設計自動化 EDA 工具，以及矽智財 IP 資料庫）。即使「Terafab」能夠順利克服技術與生態系缺乏的初期障礙，時間成本仍是其面臨的巨大考驗。
     美國銀行估算，一座先進晶圓廠從動工建設、機台設備安裝，一路到最終的產品資格認證，至少需要耗費三到五年的時間，才能讓該設施達到可以開始營運的狀態。 基於上述冗長的準備時程，報告明確指出，「Terafab」在這個 2020 年代結束之前，幾乎不可能實現大規模量產。若要看見具體成果，2029 年已經是最樂觀且最早的預估時程。但「Terafab」的出現確實反映了當前科技企業追求半導體垂直整合的趨勢。