圖形處理器（GPU）大廠輝達近日宣布，將個別投資20億美元（約640億台幣）於光通訊大廠魯門特姆（Lumentum）與科希倫（Coherent），被外界解讀為對公通訊長期戰略投資。今年的GTC大會中，輝達更定調未來AI資料中心需要更多銅纜、光通訊CPO （Co-Packaged Optics，共同封裝光學），表明現階段的「光銅並行」仍會持續一陣子。
      光通訊可以大幅提升資料流動速度、提高GPU叢集同步效率，且損耗更低，抗干擾性佳，提升整體效能，有助於AI運作。而光通訊依靠雷射元件提供穩動光波，長距離傳輸資料，而雷射元件中，磷化銦是必不可少的。去年2月4日，中國商務部與海關總署發布「第十號公告」，宣布對五大關鍵金屬鎢、碲、鉍、鉬和銦相關物資出口限制，在全球光通訊業興起軒然大波，紛紛搶購，成為AI軍備競賽中重要的一環。
      磷化銦被視為第三代半導體，比起第一代半導體中的矽（Si）速度快上許多，可實現400G、800G甚至1.6T的超高速訊號調變，且其耐熱性和抗輻射性皆優於矽；磷化銦發光波長1.3至1.55微米，恰恰落在光纖傳輸損耗最低的範圍；磷化銦可將電能轉為光能，是製作DFB（Distributed Feedback Laser，分布回饋式雷射）與高速光偵測器的唯一選材。
      在傳統光收發模組中，磷化銦主要扮演接收端（PD）與發射端（LD）的獨立元件，如今矽光子和CPO 技術有所進展，讓磷化銦的重要性甚於以往。由於矽晶片自身無法產生高效率光元，必須依賴磷化銦材料發光，並降低矽光晶片的高熱和耗損。
      目前台廠正加速重組供應，全新、聯亞和IET導入非中系基板供應，如日系住友電工，加強料源韌性。(新聞來源：FTNN新聞網)