近日，芯擎科技順利完成新一輪超1億美元融資，本輪融資由老股東京銘資本聯合領投，現有股東也同步追加投資。據悉，本輪融資資金將主要投向三大核心方向：一是核心晶片技術研發與反覆運算；二是量產能力升級；三是場景拓展與產業鏈協同。

        芯擎科技成立於2018年，總部位於武漢，是國內車規級晶片領域的龍頭企業，專注於先進汽車電子晶片的設計、開發與銷售，在武漢、北京、上海、深圳、瀋陽和重慶設有研發及銷售分支機構，構建了覆蓋全國的技術研發與市場服務網絡。

        作為國內首個實現7nm車規級智能座艙晶片大規模量產的企業，芯擎科技深耕智慧座艙與智慧駕駛晶片兩大核心領域，已構建起“智慧座艙+智能駕駛”的雙線產品佈局，是國內為數不多可同時覆蓋智能座艙到智能輔助駕駛關鍵SoC的供應商。【來源：集微網】