4月27日消息，據媒體報導，天風國際證券知名分析師郭明錤近日發文稱，根據最新產業調查，OpenAI正與聯發科、高通攜手開發手機處理器。立訊精密將作為獨家系統協同設計與製造商，該處理器預計於2028年實現量產。
        郭明錤指出，AI智能體正在重新定義手機。用戶的目標不再是使用一堆應用程式，而是通過手機直接執行任務、滿足多元需求。這一趨勢將徹底改變人們對手機的認知。他還展示了手機介面的概念設計圖，並與當前手機（以iPhone為例）進行了對比。
        在優勢與商業模式方面，郭明錤認為，OpenAI擁有強大的消費級品牌影響力、豐富的用戶數據積累以及領先的AI模型能力。手機硬體已高度成熟，完全可通過供應鏈合作完成開發。
        商業模式上，OpenAI或將訂閱服務與硬體捆綁銷售，並構建全新的AI智能體生態，與開發者展開合作。
        OpenAI開發手機，對合作夥伴聯發科與高通也構成利好。作為晶片合作方，它們有望長期受益於換機週期。預計在2026年底或2027年第一季度，相關產品規格與供應商將最終確定。
        在營收潛力方面，以“聯發科 x Google TPU Zebrafish”為例，單顆AI晶片帶來的營收約等於30至40顆AI智能體手機處理器。若初期鎖定全球每年3至4億部的高端手機市場，換機潮將成為另一股強勁的營運增長動力。
        對於立訊精密而言，無論其如何努力，在蘋果供應鏈中的組裝地位都很難超越鴻海。因此，這一專案對立訊意義非凡。通過提前佈局，立訊有望在下一個手機時代中成為領先的受益者。（來源：鳳凰網）