AI晶片需求持續爆發，先進封裝關鍵材料也成為供應鏈去風險的重要布局之一；其中，感光型聚醯亞胺（PSPI）已為晶圓級封裝、重布線層（RDL）、凸塊鈍化等製程不可或缺的核心耗材，隨台積電CoWoS、日月光投控等先進封裝產能加速擴張，PSPI供應吃緊問題受到市場高度關注，台廠概念股有望受惠。
      在全球供應長期集中於旭化成（Asahi Kasei）、杜邦等少數國際材料大廠之下，台灣半導體供應鏈也開始正視材料在地化與自主化布局的重要性，達興材料、誠美材等具高分子與功能材料基礎的台廠，成市場觀察焦點。
      半導體業者分析，PSPI在先進封裝中主要用於元件表面保護層、凸塊鈍化層及RDL絕緣層。有別於一般曝光後會被移除的光阻，PSPI屬於具光反應性的永久性介電保護材料（永久材），曝光顯影後會留在封裝結構內，成為永久性的絕緣層、保護層或應力緩衝層。也因PSPI需永久留在晶圓表面，對可靠度、附著力、低應力、耐熱與長期穩定性的要求高，認證門檻相當嚴格。
      據悉，目前日商旭化成在先進封裝PSPI具有寡占地位。業界表示，旭化成曾因先進封裝的需求急升，傳出對部分客戶供應調整，因此台廠半導體業者也正加速尋找在地的替代來源。
      供應鏈業者分析，達興材優勢在於特用高分子與感光性介電材料研發能力，亦投入PSPI研發，並且陸續送樣驗證。據了解，PSPI為永久材，驗證時間長，客戶導入不僅需完成材料特性確認，還須通過製程整合、可靠度測試與量產穩定性評估。(新聞來源：工商時報)