友達董事長彭双浪近日表示，友達在CPO布局是專攻光通訊模組，而且技術複雜的載板更是CPO價值最高的部分，模組出貨亦是由友達負責，正在送樣當中，二至三年內會發酵，未來成效要請股東們「拭目以待」。
      友達近日舉行股東常會，小股東提問直指，友達布局CPO（共同封裝光學），但友達「既沒有P，也沒有O」（意指友達不走主流的「PIC」與「OIO」技術路線），要如何與先進封裝、光通訊廠商們競爭？彭双浪回覆指出，CPO是整合封裝概念，包含運算與光通訊兩大部分，而友達聚焦的是「光通訊模組」。所涉及多項核心技術，包括：基板、發射元件、接收元件，以及巨量轉移技術等，而友達多年來在Micro LED累積的技術，正可應用於CPO光通訊領域。
      彭双浪強調，友達並非單打獨鬥，而是以集團力量布局，分別由富采提供發射元件，鼎元則是接收元件，環宇有VCSEL，友達著眼在模組、系統級產品，已形成完整生態系。他說，載板技術複雜、單價高，光通訊模組真正的價值在「模組」，而不只是單一元件。友達目前布局的重點之一就是高階載板技術，「友達在做的載板非常複雜，價值也非常高」。而光通訊模組的整合與出貨都由友達負責，目前已與客戶進行產品驗證並進入送樣階段，後續成果請股東拭目以待。
      彭双浪說明，友達並非切入大型AI晶片封裝，而是瞄準AI資料中心高速傳輸需求下的光通訊模組市場，包括機櫃內高速光傳輸等應用，希望藉由顯示與光電技術優勢，開拓新營運動能。他指出，不論是在光通訊模組、智慧座艙，或其他AI應用領域，友達都與台灣IC供應鏈維持密切合作，「很多都是我們的合作夥伴」，甚至包括全球知名企業，目前都與友達在光通訊模組領域展開合作與開發。(新聞來源：經濟日報)