半導體封測龍頭日月光投控近日公告5月合併營收新台幣630.3億元，為歷年同期最佳，月增1.3%，年增28.6%；前五月合併營收新台幣2,989.4億元，年增19.87%。日月光投控表示，5月封裝測試及材料營收新台幣421.62億元，月增4.1%，年增37.9%，並持續看好先進封測（LEAP）業務，估今年相關業務成長將優於預期，可較原先評估再成長一成、達35億美元，當中75%來自封裝，其餘為測試收入。法人研判，日月光投控本季封測業務毛利率可望提升到26%至27%。公司推估，下半年毛利率有機會挑戰長期結構區間上緣，主因先進封裝營收占比提升與價格有利因素助攻。
      外資認為，日月光投控開發的LEAP平台，正是克服異質整合中的熱能散溢管理與高頻訊號衰減問題，能提供具備商業規模的解決方案，其平均單價與毛利率遠優於傳統封裝業務，有利營運。
      為滿足市場需求強勁，日月光投控今年已二度調升今年資本支出至85億美元（逾新台幣2,600億元），增幅逾兩成，凸顯集團積極卡位AI供應鏈關鍵地位，為未來兩年成長動能提前布局。日月光投控今年將額外投入約9億美元用於廠房基礎設施，並增加6億美元擴充機台設備，聚焦晶圓測試產能建置，相關設備擬於第4季起陸續進駐、2027年放量，對應客戶長期訂單與AI應用持續擴張趨勢。法人估，日月光投控今年先進封裝全製程營收可達3億美元。(新聞來源：經濟日報)