全球AI與先進製程晶片需求爆發，IC設計大廠聯發科受惠AI ASIC業務看俏，而ASIC設計廠世芯則因北美客戶的3奈米產品自6月起量產交貨，下半年營運看旺，2廠晶片布局顯現，讓長線獲利雙雙迎來爆發期。另，台積電因應AI需求推進的面板級封裝（PLP），也傳出最快明年量產。
      聯發科5月合併營收新台幣474.3億元，年增4.9％，前5月累計營收新台幣2433.2億元，隨著雲端服務供應商（CSP）下一代AI晶片開發參與度提升，法人預估2026年AI ASIC營收可達20億美元，2027年出貨量更將突破300萬顆，並帶動相關營收上看新台幣9000億元。ASIC的效益將從2028年發酵，且AI營收占比將超越手機，
      世芯的5月營收為新台幣19.35億元，前5月累計營收新台幣82.55億元，隨北美客戶3奈米產品於6月量產，上、下半年營收呈2比8走勢，第3季營收季增率估達150至180％。法人指出，世芯今年3奈米專案將貢獻營收逾新台幣400億元，車用自駕晶片也將於今年量產，搭配聯發科在展會秀出的共同封裝光學技術，展現台廠先進布局。
      此外，台積電從2024年就開始布局PLP，從圓形晶圓轉為60公分的正方形晶圓，生產的晶片數量為12吋晶圓的5至6倍，將大幅提升產能，外媒指出，台積電預計在今年建造產線試產，在評估後最快明年展開量產，目前已爭取到大型客戶。(新聞來源：中國時報)