近日，京東方在投資者關係活動中，披露了玻璃基封裝載板業務的技術路徑與投資節點。該業務自2020年啟動技術調研，2022年投資3.9億元人民幣建設玻璃基/矽基相容的晶圓級創新實驗平臺，2024年投資9.93億元建設板級玻璃載板試驗線，計畫於2025年內完成主設備搬入調試，並於2026年上半年實現全自動化設備通線，設計產能為每月1000片。
       京東方表示，目前已完成TGV開孔、深孔填銅、增層、佈線等全流程工藝拉通，並於2025年完成大尺寸高層數（9-2-9，即20層）玻璃載板樣品開發與送樣。目標產品為大尺寸算力晶片先進封裝所需的玻璃芯載板（Glass Core Substrate），目前已給部分國內客戶送樣，部分客戶已通過概念認證並進入技術測試階段。該業務尚未實現批量生產與量產營收。
       此外，在OLED 產品方面，伴隨 2025 年以來存儲漲價影響，根據諮詢機構預計，2026 年終端需求承壓，柔性 AMOLED 在手機領域增長節奏放緩。與此同時行業內 LTPO、折疊等高端產品出貨占比預計在海外高端品牌的帶動下持續上漲。此外，2026 年行業內第 8.6 代 OLED 產線陸續開始量產，受此催化，OLED 車載與 IT 滲透率預計均呈現提升。【來源：集微網】