台積電、三星衝刺先進製程，縮減成熟製程產能導致的產能排擠效應延燒。研調機構集邦科技（TrendForce）6月30日最新報告指出，由於AI相關應用對成熟製程需求強勁，在供需結構改變下，成熟製程報價漲勢可望延續至2027年。法人分析，排除台積電，聯電是台灣最大專業成熟製程晶圓代工廠商，將是此波報價漲勢一路延伸至明年的最大贏家；世界先進、力積電等也將受惠。
      就產業結構來看，集邦分析，隨著AI伺服器、通用型伺服器（General Purpose Server）及邊緣AI應用需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜，成熟製程供需結構快速改變，其中8吋製程已率先進入供給吃緊階段，12吋成熟製程也逐步回穩並醞釀漲價，預估相關漲勢可望延續至2027年。集邦表示，近年晶圓代工大廠持續縮減8吋及12吋成熟製程產能，轉向先進製程及先進封裝布局，不僅台積電、三星等國際大廠陸續調整產能配置，二、三線晶圓廠也將有限產能轉向電源管理晶片（PMIC）、功率元件，以及矽中介層（Interposer）、光通訊元件等毛利較佳的AI新興應用，壓縮CMOS影像感測器（CIS）、驅動IC等低毛利產品比重，進一步推升成熟製程供應吃緊情況。其中，8吋製程受惠AI相關電源管理晶片與功率元件需求大增，加上台積電、三星持續減產，產能利用率與代工價格同步走揚。集邦統計，2026年上半年全球前十大晶圓代工廠8吋產能平均利用率已回升至88%，下半年有機會突破90%，顯示8吋成熟製程已率先邁入供不應求階段。
      由於電源管理晶片與功率元件仍高度依賴8吋平台生產，在供給持續收斂下，相關代工價格自今年第1季起陸續調漲，第2季已全面喊漲，目前平均漲幅約5%至15%，部分業者更開始醞釀2026年下半年至2027年的第三波漲價。至於12吋成熟製程，集邦說明，AI電源需求快速成長，帶動55奈米（含）以上成熟製程晶圓消耗量增加，包括65／55奈米矽中介層、40／28奈米FPGA等需求同步升溫，加上原物料價格攀升推升生產成本，使部分供給較緊張製程已出現5%至10%的調漲意向，並醞釀2027年全面調升價格。
      法人認為，聯電、世界等台廠長期深耕成熟製程市場，產品涵蓋電源管理晶片、驅動IC、車用與工業控制等領域，在AI應用帶動下，可望直接受惠成熟製程供給吃緊與價格調漲趨勢。其中，聯電在55奈米、40奈米等製程具備完整布局，世界先進則以8吋特殊製程見長，隨著產能利用率回升及代工報價走揚，兩家公司後續營運成長動能受到市場期待。(新聞來源：經濟日報)