7月6日，德福科技發佈2026年度向特定對象發行A股股票預案的公告。公告顯示，德福科技計畫2026年度向特定對象發行A股股票，募集資金總額不超過人民幣280,000.00萬元人民幣。
        專案投資總額307,000.00萬元人民幣，其中5萬噸人工智慧高端電子電路AI銅箔專案投資225,000.00萬元人民幣，補充流動資金82,000.00萬元人民幣。
        本次發行對象不超過35名，發行價格不低於定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%，限售期為6個月。募投專案聚焦AI銅箔產能建設與資金補充，旨在優化資產負債結構、提升經營業績。【來源：雷達財經網】