7月3日，芯碁微裝自主研發的國內首臺510×515mm板級封裝直寫光刻設備PLP 2000完成技術定型，目前已成功拿下先進封裝領域核心客戶訂單，實現大板級先進封裝光刻設備國產零的突破。
        PLP 2000針對高階IC載板、超大板先進封裝工藝打造，510×515mm超大板面加工規格適配當前AI算力晶片封裝主流產線需求。此前同類大板級直寫光刻設備長期由海外廠商壟斷，本次新品量產落地，補齊國內先進封裝設備關鍵短板，大幅降低本土封測企業設備採購與維護成本。
        當前AI伺服器、HBM先進封裝行業持續擴產，高階載板、超大板封裝產線投資需求集中釋放，直寫光刻是封裝制程核心剛需設備。芯碁微裝此前披露全產線滿產、訂單飽滿，本次PLP 2000獲客戶採購訂單，進一步擴充高端設備產品矩陣，鞏固公司在封裝光刻設備賽道龍頭地位。
        依託一、二期廠區協同產能，公司可快速完成PLP 2000批量交付。該設備可覆蓋存儲、算力晶片配套載板全流程光刻工序，適配國內頭部封測廠、IC載板廠商擴產規劃，加速先進封裝設備國產替代進程。【來源：集微網】