韓國總統李在明24日在舊金山主持人工智慧峰會宣布，韓國SK集團與三星電子分別與輝達和博通簽訂合計9,500億美元的合作協議。

     SK集團簽署價值7,500億美元協議，包括SK海力士與輝達規模超過5,000億美元的合作案。另外，三星與博通簽訂合作備忘錄，涵蓋2,000億美元的記憶體晶片、代工服務，以及先進封裝業務。

     SK海力士與輝達的合作案，涵蓋大規模AI資料中心和下一代記憶體。計畫包含雙方建立長期關係，確保輝達取得下一代記憶體供應，雙方合作開發用於AI訓練、AI代理和實體AI應用的高頻寬記憶體晶片（HBM）。作為協議的一部分，SK電信計劃在韓國打造一座2GW的AI資料中心，將採輝達Vera Rubin晶片和SK海力士的HBM4，該資料中心預計2027年投入營運。

     三星表示，將與博通合作開發以三星HBM技術為基礎的下一代AI加速器，並且提供博通2奈米以下製程和先進的封裝解決方案。

     李在明在人工智慧峰會上表示，韓國將與全球科技企業合作，引領AI進入新時代。李在明同時發布《舊金山人工智慧宣言》，概述了韓國在AI領域與美國技術合作的雄心。李在明參加峰會前，已與多家企業領袖會面，包括輝達執行長黃仁勳、OpenAI執行長奧特曼和博通執行長陳福陽等。隨同李在明訪問美國的韓國企業高層，包括三星電子會長李在鎔和SK集團會長崔泰源等人。

     黃仁勳與李在明會面時宣布，輝達將在韓國成立「AI前沿實驗室（AI Frontier Lab）」，輝達位於加州的頂尖AI研究人員將親自進駐。

     崔泰源受訪時透露，近期曾與輝達、Anthropic、OpenAI和博通會晤，AI客戶對晶片的需求超過先前預期。輝達未來五年的記憶體晶片需求預測，很快就會向上修正。(新聞來源：工商時報)