2026年8月，日本味之素（Ajinomoto）突然告知中國大陸客戶，將削減30%的ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）供貨量。作為全球ABF膜市場份額高達95%的絕對壟斷者，味之素此舉直接衝擊中國IC載板及下游算力晶片封裝產業鏈。本文基於公開產業鏈資訊，系統分析此次削減供貨對中國大陸客戶的短期衝擊、中長期影響以及國產替代的真實進度。
        事件背景：一家“味精廠”如何卡住全球晶片封裝
        ABF膜是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC等晶片封裝基板（IC載板）的核心絕緣材料，約占載板BOM成本的30%。該材料由味之素在20世紀90年代基於味精生產副產品研發，1996年與英特爾合作推進實用化，1999年開始量產。此後30年，味之素憑藉專利壁壘和先發技術認證體系，佔據全球ABF膜95%以上份額，幾乎處於絕對壟斷地位。
        2026年二季度，味之素ABF膜月產能200萬平方米以上已實現滿產。然而，味之素的新增擴產計畫要到2028年才啟動，第三座工廠預計2032年才能竣工投產。在產能剛性約束和AI需求爆發雙重擠壓下，味之素選擇優先保障日本本土及核心客戶，削減中國大陸市場30%供貨量。【來源：集微網】