近日，在無錫惠山區前洲街道智能製造園，江豐同芯無錫惠山工廠覆銅陶瓷基板專案正式投產。該專案總投資5億元人民幣，年產720萬片先進封裝覆銅陶瓷基板，將實現對第三代半導體用覆銅陶瓷基板的國產替代。
        據悉，3個月前，首片“無錫基地”覆銅陶瓷基板下線。如今，這座“造芯基地”已進入全面投產階段，達產後將實現年產720萬片半導體晶片載板能力，年銷售規模8億—10億元人民幣。
        江豐同芯成立於2022年4月，是一家集功率半導體陶瓷覆銅基板（AMB、DBC）研發、製造、銷售於一體的先進製造企業。江豐同芯是大陸半導體關鍵材料領域突破關鍵技術的核心代表企業，已搭建起具備世界先進水準、自主化設計的第三代半導體功率器件模組核心材料製造生產線，全面掌握DBC及AMB兩大核心生產工藝，主打高端覆銅陶瓷基板產品，彰顯出較強的技術研發與規模化生產實力。
        專案投產後，江豐同芯覆銅陶瓷基板產能將有效填補國內市場空白，逐步打破海外壟斷，同時助力無錫當地半導體產業鏈完善升級。【來源：集微網】