AI 機櫃功率持續攀升，也帶動功率半導體需求升溫，新一波漲價潮逐漸浮現。供應鏈消息指出，受到上游晶圓、導線架及封裝材料成本上揚，加上部分國際大廠產能轉趨吃緊，部分台廠規劃自 10 月起調漲非合約產品價格，漲幅約 10% 至 15%，包括強茂、台半、德微、尼克森等業者，後續營運表現受到市場關注。
業界指出，國際功率半導體大廠從 2025 年第四季起陸續調整部分產品價格，今年上半年漲價範圍進一步擴大，中國業者也陸續傳出調價。台系業者第二季已依不同客戶及產品進行價格協商，如今晶圓及封裝材料成本持續上揚，部分功率元件交期更拉長至 52 周，也為後續價格調整提供支撐。
      功率半導體需求回升，除了成本因素外，AI 資料中心高功率化及相關拉貨需求也是主要推力。隨 AI 機櫃功率持續往 MW 級邁進，輝達等業者開始推動 800 VDC 電力架構，以降低大電流帶來的傳輸損耗。隨供電電壓與功率提高，電源系統內部零組件必須承受更高電壓與電流，對功率元件的耐壓、轉換效率、散熱及可靠度要求也同步提升。
      另一方面，AI 資料中心從電網端一路到伺服器機櫃，需要經過多個電力轉換與保護環節。隨機櫃功率提高及電源架構日益複雜，不僅功率元件規格跟著升級，所需元件種類與數量也增加，包括二極體、MOSFET、TVS 等元件均扮演不同角色，進一步提高功率半導體在 AI 資料中心電力系統的重要性。其中，SiC 與 GaN 憑藉高耐壓、高頻及高效率等特性，在 AI 資料中心電源架構的重要性持續提高。隨 800 VDC 等高壓直流架構導入，SiC 可望進一步切入高壓、大功率轉換環節，GaN 則在高頻、高功率密度電源應用持續擴大，並與既有矽基功率元件共同支撐 AI 資料中心電源架構升級。台廠方面，強茂受惠 AI 伺服器、車用及轉單需求，目前產能利用率已接近滿載，部分訂單能見度延伸至 2027 年中，並啟動約 20% 至 30% 擴產，新增產能預計第四季至明年第一季陸續開出。強茂 7 月營收 14.48 億元，月增 4.2%、年增 31%，續創歷史新高；AI 相關產品占比第二季已達 11%，年底目標朝 15% 邁進。
      除 AI 需求外，全球功率半導體供應鏈重組也帶來轉單機會。受到安世半導體及中國供應鏈變化影響，部分歐美客戶持續尋求非中系供應來源，加上 6 吋、8 吋成熟製程近年新增產能有限，使台灣功率元件業者成為替代供應來源之一。
      業界認為，AI 資料中心電力架構正朝高電壓、高功率密度發展，對功率元件的耐壓、效率及可靠度要求也持續提高，帶動產品規格與價值同步提升。隨 AI 伺服器持續放量，加上部分產品供給轉趨吃緊，功率半導體需求有望延續至明年。(新聞來源：科技新報)