日月光投控搶搭矽光子與共同封裝光學（CPO）商機爆發列車，營運長吳田玉8月31日透露，矽光子相關布局預計今年底量產。業界看好，在光電整合由技術驗證走向規模生產的趨勢下，封裝測試將成為決定CPO效能、良率及成本的關鍵環節，日月光搶占先機之餘，矽格與子公司台星科等封測廠也正積極卡位，同步大咬商機。
      至於目前面臨的挑戰，吳田玉說，並非集中在單一環節，而是涵蓋光電整合、封裝、測試及整體系統協同等面向，後續市場關注焦點，將是矽光子導入後，能為系統營運效率、散熱及傳輸速度帶來多大提升。
      業界指出，傳統晶片主要處理電訊號，矽光子則須整合電子晶片、光子晶片、雷射、光纖與連接器，封裝精度及測試複雜度明顯提高。尤其進入CPO架構後，光學引擎須更靠近交換器晶片，不僅要求高速、高密度與低功耗，也考驗光纖耦合、熱管理、異質整合及量產良率，凸顯封測業者重要性。業界說明，相較傳統封裝，矽光子產品須同時驗證電性與光學性能，若光源、耦合位置或封裝精度出現偏差，就可能影響訊號品質，封測廠除承擔晶片與光學元件整合，也須建立晶圓級、封裝後及系統級測試能力，成為矽光子由實驗室走向大規模量產不可或缺的一環。
      矽格與子公司台星科也積極搶食商機，台星科以矽光子封裝技術為基礎，與客戶共同開發CPO產品，目前已向美系網通大廠送樣，進入測試驗證階段，目標今年完成產線建置及認證，逐步轉入量產，而台星科除布局光電封裝，也同步發展CPO研發測試。(新聞來源：經濟日報)