近日，紹興富樂德智能科技發展有限公司半導體設備精密再生-陶瓷封裝載板專案奠基儀式在浙江紹興舉行。
        專案啟動儀式上，安徽富樂德科技發展股份有限公司總經理王哲發表歡迎致辭，系統介紹了紹興專案的整體規劃與戰略定位。FerroTec（中國）董事局主席賀賢漢在致辭中透露，本次落地專案一期總投資5億元，集團已形成長遠佈局規劃，後續將根據產業發展、市場擴容情況持續追加投入，遠期整體投資規模有望達到10億元人民幣。
        專案總占地28.309畝，總計容建築面積28688.7平方米，主營半導體設備零部件精密洗淨再生、功率半導體陶瓷封裝載板兩大核心業務。園區規劃三層主廠房、四層綜合辦公樓，配套乙類危化倉庫與高等級潔淨車間，致力於打造綠色安全、智能高效的現代化專業生產基地。
        建設工程力爭一年竣工投產，專案達產後，可實現洗淨產能30萬件/年，DCB載板240萬片/年，AMB載板360萬片/年，產能規模與技術能力均處行業前列。
        公司稱，未來，紹興富樂德專案將深度聯動上海、銅陵兩大現有生產基地，構建華東三地協同生產佈局，實現產能互補、資源共用、訂單靈活調配，有效縮短本地企業供貨週期，進一步織密紹興半導體產業配套網路，夯實區域產業集群的發展根基。【來源：富樂華半導體】