為鞏固全球半導體與AI競爭優勢，韓國政府29日宣布歷來規模最大的半導體與AI投資計畫，總投資金額約為2千兆韓元，涵蓋了投資約800兆韓元於西南部建造四座晶圓廠、計畫在2035年前投入超過1,000兆韓元建設AI資料中心、先進封裝及研發等多個領域。
　　值得注意的是，三星電子與SK海力士將攜手興建四座新晶圓廠，目標是在五年內，將韓國DRAM產能提升一倍，進一步鞏固全球記憶體龍頭地位。
　　 韓國總統李在明29日主持「三大超級項目」發布會時表示，政府將半導體、物理AI及AI資料中心列為推動國家產業升級的三大支柱，並強調唯有同步發展晶片製造與AI基礎建設，才能讓韓國在全球AI革命中取得主導地位。 根據規劃，韓國政府將在西南部打造「第二半導體生產基地」，由三星電子及SK海力士合計投資約800兆韓元，各自興建兩座先進記憶體晶圓廠，藉此分散目前高度集中於龍仁、平澤地區的生產基地。   
　　李在明指出，現有園區已逐漸面臨水資源及基礎設施瓶頸，新生產基地勢在必行，政府將全力加速建設進度。 三星集團會長李在鎔也透露，公司規劃將光州打造為新的晶片生產重鎮，並計畫在忠清地區興建高頻寬記憶體（HBM）工廠，以滿足AI晶片市場快速成長需求。
　　除了擴充晶片產能外，韓國政府亦將AI基礎設施列為重點發展方向，計畫在2035年前投入超過1,000兆韓元建設AI資料中心，打造支援物理AI、大型運算及雲端服務的完整生態系統，藉此提升韓國AI產業整體競爭力。
　　封裝領域方面，政府將投入81兆韓元，在忠清地區打造先進封裝產業聚落，支援未來晶圓廠擴產後日益增加的封裝需求；東南部及大慶地區則將定位為半導體材料、零組件及設備供應鏈核心基地，完善整體產業布局。
　　在技術研發方面，韓國政府規劃未來15年投入30兆韓元，涵蓋半導體設計、製程研發、晶片驗證及先進製造等全產業鏈，積極搶占下一代半導體技術制高點。韓國產業通商資源部預估，全球記憶體市場規模未來五年可望成長4倍，AI需求將成為最主要驅動力。(新聞來源：工商時報)