2020年全球遭逢新冠肺炎影響迄今，各國因疫情進行不同程度的鎖國或短暫停工，導致生產量能不足，所幸後疫情新生活型態及5G 持續發展仍為產業成長帶來新動能。在PCB各項產品中，載板成長力道與後勁更是獨冠群雄，不僅相關終端應用產品持續火熱，亞洲四強台、中、日、韓亦競相進入載板戰場，種種跡象看來，讓人找不到看壞載板的理由，也讓人看到PCB產業往高階發展的態勢。

載板趨勢一飛衝天 供不應求仍進行式  
       2020 年全球PCB產值規模約為697 億美元(含PCB廠後段打件產值)，其中載板產值規模約為110.8億美元，佔全球PCB產品比中約佔15.9%，較2019年成長了26.8%，成長速度居主要PCB產品之冠。隨著新冠肺炎疫情加速數位轉型，除了宅經濟需求強勁，亦讓AI及高速運算需求大增，導致CPU及GPU需求大幅增加，致使與半導體有高度連動性的ABF載板嚴重缺貨已成為多家晶圓代工及晶片廠能否順利出貨的生產瓶頸，就目前全球晶片市場趨勢而言，短缺晶片主要是8吋晶圓產品，像是驅動IC、電源管理IC、音頻編碼器以及車用電子所用到的MCU(微控制器)，儘管全球半導體製造商正持續提升8吋晶圓的產量，惟預計晶片供需趨於平衡的時間點可能落在2023年，大致與ABF載板供需情況同步。

載板三大應用主軸 智慧型手機、HPC、電動車 
       載板應用市場趨勢，主要以智慧型手機(最大的應用市場)、HPC(高速成長應用市場)、電動車(未來潛力市場)為三大主軸，其中智慧型手機中所應用的載板主要為BT載板，近年因5G手機增加SiP、AiP、RF射頻模組，持續帶動BT載板的使用量，隨著5G商用化持續加速，5G 智慧型手機預估是未來推動智慧型手機成長的新動能。HPC平台包括個人電腦、平板、遊戲機、伺服器與基地台等，在HPC產品中主要會使用ABF載板作為晶片封裝之用。未來包括5G基地台的持續部署、數據中心、AI伺服器需求的增長，以及新一代遊戲機的銷量上升等多項因素將推動HPC市場需求。而長期以來，汽車一直為晶片的重要應用市場，從去年下半年開始延燒的車用晶片短缺問題，至今仍未見緩解，已迫使國際車廠紛紛減產甚至停產，可知晶片對汽車產業的重要性。隨著國際碳中和的運動推動下，各國政府紛紛訂定淘汰傳統燃油車的時間表，勢必將促使車廠加速電動車發展。

載板已成顯學 台中日韓競相佈局
       綜觀全球主要PCB業者的載板市場發展趨勢，2021上半年全球載板產值約為63.7億美元，若以廠商資金類別為基準來看，台日韓三地廠商預估涵蓋2021上半年近9成全球載板市場。韓國因為其集中發展載板策略，整體載板產值在2021上半年有大幅度成長，特別是在BT載板部分。另外日本PCB產業近年因投資載板已開始看到成效，不論是在ABF與BT載板均有所著墨，整體產業產值亦開始止跌回升。而載板是台灣2020年第四大PCB產品，若以生產地細分，載板是台商於台灣生產的第一大產品，其中台灣主要載板廠今年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產，特別是ABF載板投入更顯積極。至於中國大陸廠商雖在載板只有小份額的市佔率，但看好載板前景，陸廠也開始積極投入發展，雖然載板產值佔中國大陸PCB整體產值尚未達5%，且大部分集中於MEMS等初階產品。不過在國家政策與半導體產業的扶植下，可望加速中國大陸在載板的發展。

ABF市場 載板重中之重
       2021年全球主要載板廠於ABF市場的市佔分布，以廠商資金類別為基準，台灣為第一大ABF載板供應，約43%的市佔率，第二大為日本，約有34%的市佔率，台日二地涵蓋了近8成的ABF產能。由於終端產品對性能的要求日益增長，因此IC晶片朝向多層數、大尺寸以及更細的線寬設計，使得ABF載板面臨製程與良率的挑戰，且未來隨著各種先進封裝技術的演進(如CoWos、EMIB、Chiplet)也將進一步提升ABF面積需求。不過目前主要生產ABF載板的板廠擴產速度還不足以滿足市場需求，據調研機構的調查，2021年市場對ABF的需求成長率為27%，而供給成長率僅16%，供需缺口達11%，預計供應吃緊的時間可能持續至2023年，到2024年才可望達供需平衡，而供需問題也讓ABF的平均售價將呈上升趨勢。

台灣PCB如何借力使力 做半導體最強後盾
       智慧型手機、HPC、電動車三大載板主力與未來潛力應用市場態勢明確，在傳統硬板已成一片紅海市場的狀態下，促使亞洲PCB四強紛紛轉往高階載板發展，雖然台灣在載板製造有不可忽視的實力，但根據台灣電路板協會甫出版的PCB高階技術缺口與發展藍圖中，載板的自主化程度為最低，約七成的關鍵材料與設備需要依賴外商，其中絕大部分是來自於日本的技術，顯見台灣PCB在關鍵材料與設備的自主能力上卻還未達到相對應的表現。目前台灣PCB整體以33.9%的全球PCB市佔率占居第一，同時是半導體產業的心臟地帶，雖仍具備製造規模與地緣優勢，然面對下世代產品發展快速與全球淨零碳排的挑戰，如何串起台灣優勢成為全球高階PCB產業樞紐，值得產官學界共同集思廣益與努力。如政府能支持成立『打造台灣成為全球PCB淨零高階產業聚落』相關政策計劃，建立系統性產業推動政策，相信能扶植PCB產業實現綠色永續、智慧製造、高階材料與設備自主化之目標，建構台灣PCB產業之高階製造硬實力。

備註：本文部分內容摘錄自TPCA月評析報告-全球載板產業掃描與發展動態，報告全文將公開於TPCA官網。