「第25屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2024)」與「第十九屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）」將於10月23日至25日於台北南港展覽館一館1、4樓展廳盛大舉辦。今年是TPCA SHOW的25週年，展覽規模再創歷史新高！展出面積較去年增長了30%，展出攤位超過1,600個，吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與，匯聚超過40,000位的國際專業買主齊聚一堂。 　　
　　今年展覽亮點以「Innovative AI in PCB」為主題，涵蓋AI、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地台、淨零碳排放及電動車等關鍵技術領域，反映電子產業的最新技術趨勢及市場脈動。此外同期舉辦的國際構裝暨電路板研討會 (IMPACT)，以「IMPACT on Sustainable Technology」為核心，探討在永續發展議題下，先進封裝技術與電路板製程的最新進展，與PCB淨零高階、全球載板減碳創新等論壇互相呼應。 

四大展覽 完整展現台灣電子產業鏈實力 　　
　　此次「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2024)」，再次攜手同期展出「台北國際電子產業科技展」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展」及「台北國際光電展」，四大展覽攜手合作「台灣國際電子製造聯合展覽會」，串聯電子零組件、光電、雷射、電路板、連接器、系統整合與物聯網解決方案，完整呈現台灣電子製造之能量。此外，TPCA Show響應淨零永續，鼓勵參觀者展期間搭乘大眾運輸來觀展，即有機會獲得25週年乖乖聯名紀念好禮。 

PCB產業前進泰國 TPCA Show設泰國專區挺產業 　　
　　受地緣政治影響，應客戶需求，PCB產業自2020年底開始興起南向投資潮，其中以泰國的投資案最為顯著。如今，泰國已形成相當規模的PCB產業鏈，各大廠的新增產能將於2024年底陸續投產，預期將進一步推升泰國的PCB產值，並使其全球市占率從2020年的3%提升至2025年的近5%。 　　
　　TPCA為服務產業南向佈局需求，已成立泰國PCB聯誼會，並於展期設立泰國主題專區，專區內推出「泰國科技人才培育計畫」，特別邀請多所泰國當地大專院校超過40人來台，參訪並簽署台泰產學合作MOU，具體擴展產學合作與媒合專案，並於今年11月展開泰國科技人才培訓，目標於明年底培育出180位的專業工程師人才加入TPCA會員企業；並在10月23日下午兩點舉辦「泰國投資解說會」，邀請泰國律師事務所針對投資泰國法規及設立流程進行說明，並分享泰國投資法規經驗的實務見解。
「IMPACT 2024」台積電、NTT、海力士、恩智浦半導體權威齊聚 　　
　　同期舉辦的「第十九屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT)，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，並以「IMPACT on Sustainable Technology」，聚焦最新的封裝及電路板技術發展、並探討科技與資源永續結合的戰略趨勢。計有34場論壇、超過250篇論文全英發表，是全亞洲最大、也是世界最知名的構裝及電路板國際研討會。 
　　為期三天半的國際研討會，其中第一天的上午開幕典禮，今年首度移師南港展覽館二館七樓盛大開幕，除頒發優秀論文獎、贊助商感謝外，並安排陣容堅強的主題演講!首度來台的日本電信龍頭NTT，將親自揭密IOWN 全光化網路；台積電將發表AI及高速運算驅動的CPO封裝熱潮；第二日的主題演講則有韓國記憶體龍頭海力士說明HBM4如何實現倍數效能、低功耗、高功率以及美國半導體大廠恩智浦說明邊緣運算及異質整合如何實現AI世代應用。 

日月光、英特爾、阿托、AMD、杜邦、矽品企業論壇 引領前瞻科技題材 　　　　　　　　
　　今年IMPACT持續引領前瞻科技題材，會中將有英特爾、阿托科技、AMD、杜邦、矽品等知名企業論壇舉辦專項論壇；第四年舉辦的IEEE-EPS 專題論壇，則由日月光洪志斌副總經理主持，邀請到NXP、聯發科、IMAPS 等先進外， IEEE-EPS HIR(異質整合技術藍圖) Chair Dr. Bill Chen等四位國際產業領袖討論異質整合先進封裝技術突破與未來藍圖，千萬不可錯過。 
　　為持續培養下世代產業優秀人才，IMPACT 2024也首度推出大師講堂(PDC Professional Development Course)，邀請到業界導師劉漢誠博士(Dr. John Lau)，開設3小時小晶片、異質整合及CPO的課程；李寧成博士則有半導體封裝的高可靠度電焊課程。 　　
　　IMPACT 2024，擘劃多達8場的特別論壇，從市場趨勢、玻璃基板、異質整合、3D內埋基板到國際合作夥伴ICEP、JIEP、ISMP 和 SMTA專場，上百位歐美日韓國際級產學研專家來台發表，年度最重量級的國際構裝及電路板研討會，再度讓業界聚焦台灣。

台灣PCB低碳轉型不停歇 載板力拚減碳創新
　　2023年TPCA發布台灣PCB低碳轉型策略，揭示未來淨零路徑之目標:以2020為基礎，2030年減碳30%、2050達淨零排放。從今年再次啟動的觀測研究中，看到台灣PCB產業已積極提早進行碳盤查與自主減碳，超前原路徑進展，唯仍需要多元的低碳與再生能源，降低台灣電力係數，以因應未來PCB與載板廠持續在台擴充高階製程的高能耗挑戰，達到長期淨零目標。今年展期在產發署電子資訊組的支持下，將舉辦PCB低碳高階論壇；及技術司指導之全球載板減碳創新論壇，都將揭露台灣PCB與載板在低碳轉型的深切呼籲與具體行動。

更多詳情請洽活動官網：
TPCA Show 2024官網 http://tw.tpcashow.com/
IMPACT 2024官網  http://www.impact.org.tw
觀展預先登錄 https://tpcashow.expotec.tech/Reg/login/tpca_tw