台灣電路板協會(TPCA)假3月12日於揚昇高爾夫鄉村俱樂部舉辦第十二屆第二次會員大會暨標竿論壇，現場超過300位會員代表與產業先進，大會由張元銘理事長主持，帶領TPCA秘書處團隊對整體執行會務成果、年度收支決預算、工作計畫與傳承等事項進行報告。

     TPCA張元銘理事長在年會中表示:2025年台灣PCB產業鏈海內總產值達到1兆3千8百億新台幣，年成長近13%；其中PCB製造業海內外總產值為9,152億元新台幣，年成長12%。展望2026年，在全球AI榮景下，台灣PCB產業鏈都將持續雙位數的成長動能，整體PCB產業鏈海內外總產值預估將達1.5兆新台幣，同時也點出大環境存在材料供需失衡、地緣政治與戰爭帶來的經濟波動等不確定變數。

     台灣PCB產業在全球電子製造扮演關鍵角色，然而隨著地緣政策情勢多變、AI重構產業生態、低碳轉型壓力升溫，再加上人才斷層的挑戰，風險早已不再是偶發事件，而是產業每天都要面對的現實。與其被動因應，不如主動盤點、超前布署，這也是TPCA在2025年啟動「PCB風險治理」專案的初衷。

     歷經一年研究與彙整，TPCA特別選擇於會員大會正式發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」，期能激發產業、政府與研究單位的關注與對話。在策略啟動儀式上，兩位來自中央與地方首長之經濟部產發署陳國軒副署長、桃園市張善政市長親臨會場，與TPCA理事長、副理事長，以及永續暨風險治理委員會正副召集人、工研院邱國展所長共同見證「台灣PCB產業風險治理」啟動儀式，象徵產官研團結攜手前行。

     台灣PCB產業風險治理策略從當前台灣PCB 產業所重視的主要風險議題中收斂出以高階低碳、數智轉型、全球韌性與人才發展上的戰略藍圖，並進一步歸納出關鍵的「六大行動路徑」:(1)低碳、碳成本與能源治理行動、(2)產業資安與供應鏈治理行動、(3)全球韌性與海外布局行動、(4)高階PCB與半導體協同行動、(5)數智轉型與AI 製造行動、(6)人才結構與產業形象重塑行動。以及企業、政府與TPCA各自在六大行動路徑下的行動內容與分工。

     當日的「跨越風險・建構永續韌性」標竿論壇中，BSI蒲樹盛總裁策略顧問從全球治理標準與企業實務經驗的角度，剖析產業風險的本質與治理框架；永續暨風險治理委員會黃耿芳召集人則以「重新定位的關鍵時刻：台灣PCB產業風險治理策略」為題，分享台灣PCB產業風險治理策略的重點摘要。座談會中，在主持人工業技術研究院蘇孟宗協理穿針引線之下，上述兩位講者與永續暨風險治理委員會高階低碳組蘭庭副召集人、人才發展組柴季中副召集人進行深度座談，聚焦於聚焦PCB產業鏈高階低碳、人才發展、數智轉型與全球韌性四大議題，探討台廠如何在日系主導的高階材料供應鏈中尋求突破，並將 AI 帶動的結構性變化轉化為升級契機。同時，面對半導體產業競才壓力與海外布局挑戰，產業如何強化人才論述、確保核心能量根留台灣亦為關鍵。另在數位轉型與地緣政治風險升高背景下，企業如何克服組織慣性、建立預警機制與納入關鍵非財務指標，將攸關台灣 PCB 產業的長期競爭力。
     從策略發布到專題解析，再到多元觀點的對談，在專家與永續委員會各分組召集人對話中，引導產業從「看見風險」走向「共同治理」，為台灣PCB產業在不確定成為常態的時代，建構持續前行的空間與韌性。