為因應地緣政治、永續轉型與AI浪潮交織下的多重風險，台灣電路板協會（TPCA）特別成立永續暨風險治理委員會，匯集學研專家與產業代表，定期就國際情勢、供應鏈動態與營運韌性等議題進行討論，扮演台灣PCB產業的風險觀測與交流平台。委員會於今年3月發布《台灣PCB產業風險治理策略》，以「高階低碳、數智轉型、全球韌性、人才發展」四大面向，建構產業面對長期變局的治理架構；並於5月再度召開會議，針對近期風險議題進行盤點與交流。

TPCA指出台灣PCB產業受惠於AI熱潮與先進封裝帶動的需求成長，預估今年台商PCB海內外產值可望年增15.1%、達新台幣10,532億元，續寫雙位數成長佳績；然而，產業同時面臨地緣政治、減碳壓力、合規挑戰、與AI衝擊等多重課題。委員會呼籲，產業應在掌握眼前榮景的同時，主動深化風險治理，以晴天儲糧的紀律，穩健迎向下一個發展機會。

一、 地緣風險升溫，外部不確定性成為營運常態

委員會表示，從近期國際局勢觀察，地緣政治首當其衝。美伊戰事雖未直接衝擊台灣PCB生產，但能源、原物料與物流價格已現漲勢，部分材料更浮現短缺隱憂；加上能源基礎設施重建非一蹴可幾，即便戰事降溫，能源價格高檔、航運與交期衝擊恐將延續，外部不確定性已成為營運常態。。

二、 淨零與資源瓶頸交織，產業升級有賴政策協同

在永續轉型方面，碳費上路後，PCB舊廠短期雖可透過設備汰換、製程精進改善碳排總量；因應AI大幅擴廠之際，新廠以高階節能規格投資，已可預見中長期自主減碳都將面臨「減無可減」的瓶頸。當企業進一步依賴綠電以回應RE100等國際供應鏈需求時，同時面臨綠電供給不足與價格上揚壓力。生產環境面向，AI與半導體產業同步擴張，使工程師與跨域人才招募壓力升高，在台擴廠亦受土地、水、電等條件限制，若缺乏人才與基礎設施支撐，將直接影響產業升級速度。委員會呼籲，能源、人才、土地等結構性議題已非單一企業所能解決，建請政府正視產經發展弱勢以強化政策作為，與產業攜手「根留台灣」。

三、 合規要求全面升級，勞動、智財與出口管制並重

合規風險是本次委員會另一項高度關注的議題。全球供應鏈中對強迫勞動稽核的議題已受到國際客戶高度重視，企業於海內外據點須及早因應工時、勞動條件、移工聘僱與零仲介費等要求；加上國際供應鏈對人權盡職調查標準持續提高，台灣與國際相關立法亦同步推進，企業需以更系統化的治理思維，回應客戶與法規的雙重要求。

智慧財產權層面，美國特別301調查持續加壓，海外據點若使用未授權軟體，亦可能形成法遵風險。此外，高階或特殊應用PCB須留意美國ITAR（國際武器貿易條例）、EAR（出口管理條例）等出口規範，強化最終用戶、用途與產品流向管理。

四、 AI浪潮帶來新機會與新課題：產業K型化與AI治理同步升級

AI是本次委員會著墨最深的議題。AI目前正處於快速成長期、硬體層面供不應求，榮景同時也重塑電子供應鏈的資源配置：算力需求帶動高階PCB、設備與材料全面成長，卻也使產能向AI產品集中，非AI產品則承受需求疲弱與產能排擠、通膨成本等壓力，產業發展呈現K型化。委員會提醒，企業在掌握AI商機之餘，仍須審慎評估產品組合與客戶集中度，並預先思考需求降溫時可能引發的折舊與財務壓力，應趁景氣良好時強化財務韌性與投資紀律。

AI不僅改變產業結構，也為企業帶來新的治理挑戰。員工日常使用生成式AI工具若缺乏明確規範，恐將敏感資訊上傳至外部模型，造成營業機密在不知不覺間外洩；企業應訂定明確的AI使用準則，並透過教育訓練與稽核機制確保落實。在外部威脅層面，企業亦須關注「先竊取、後解密」等新型攻擊手法，並及早盤點未來量子運算對現行加密技術的衝擊。委員會強調，AI導入不能只看效率提升，更須同步建立資料治理與資安防護等配套機制，避免新工具反成為新的營運弱點。

從被動因應到主動治理，奠定PCB產業長期競爭力

本次委員會討論的核心，是企業應從「被動因應風險」轉向「主動建立治理能力」。短期可從盤點原物料供應、綠電缺口、強迫勞動及出口管制等風險著手；中長期則可聚焦AI治理、資安韌性、財務紀律與人才轉型，逐步構築面對下一波循環的韌性。

面對瞬息萬變的新局，TPCA永續暨風險治理委員會將持續作為產業風險觀測與交流平台，彙整學研專家與會員企業的第一線觀察，協助業界及早辨識風險、穩健掌握機會，鞏固台灣PCB產業在全球電子供應鏈中的長期競爭力。