TPCA（台灣電路板協會）發布2019年H1產銷數據，統計台商兩岸PCB產業在2019年上半季產值達2882億新台幣(約93億美元) ，與2018 H1的2,878億新台幣相比微幅成長，創下歷年上半年同期新高。而台商在大陸生產比重約63%，預估2019全年產值可達6,528億新台幣。
        TPCA表示，2019 H1僅管中美貿易戰情勢混沌不明，全球智慧型手機、車市持續低迷，但受惠下游客戶擔憂中美貿易惡化而提前拉貨、亮點產品如ABF載板、軟硬結合板高度成長、PC出貨增加帶動傳統硬板需求，軟硬結合板更達47.1%成長率，也讓2019 H1台商兩岸PCB產業仍維持去年上半年水準。惟受到手機出貨衰退影響，BT載板有較大的衰退現象，造成上半年整體載板產值受到壓縮，載板整體成長率為-0.2%。通訊產品、汽車電子則紛紛受全球景氣影響與去年基期過高，連帶使軟板、HDI板衰退-5.6%、-2.0%。
         至於2019H2在負面消息仍多於正面消息的情形下，產值要突破去年同期規模有相當大的挑戰，幾個關鍵因素分別為IMF、OECD、世界銀行等組織均調降2019年全球經濟成長率預測，顯示全球經濟在各國貿易紛爭之下，不僅影響出口值，對於民間消費、企業投資亦產生壓縮，且貿易戰引爆各國關稅保護主義，皆期望藉由貨幣貶值降低關稅提昇之影響衝擊。而智慧型手機在2019年面臨4G將盡，5G未完備下新舊產品交替時期，而等待5G商品上市的預期心理，讓消費者延後了換機的時間點，看來這波產品世代交替的等待期恐將比原先預期的還長。切入5G產品仍有許多材料與產品高信賴性等技術門檻與挑戰，此期間也正是電路板產業鏈做好準備迎接5G新商機的重要時刻。