國內PCB產業的年度盛事TPCA Show將於10月底盛大舉行，今年的展會焦點為10月24日的智慧製造論壇，將由兩大PCB智慧製造聯盟做成果分享，分別為PCBECI設備聯網示範團隊介紹在協助10餘家板廠做機聯網升級、可視化呈現後的實做挑戰及未來數據加值運用的方向探討，先進軟板智造聯盟分享跨供應鏈的資訊整合及半加成軟板技術的研發成果。希望藉由此兩大聯盟的實務開發及落地化輔導經驗，縮短同業板廠的摸索期，達到快速的產業複製擴散。 　　
　　兩大智慧製造聯盟以PCB產業共通聯網標準(PCBECI)為核心貫穿資訊的採集與運用，此標準也在今年9月成為國際半導體協會(SEMI)的國際標準，TPCA將針對此標準做進一步解說，以及展示未來的推動計畫。同場次也邀請到資策會分享今年所修訂的「PCB智慧製造藍圖」，此藍圖是以應用層次和發展里程為基底，建構各智慧製造應用發展進程，以做為PCB產業鏈智慧化投資與升級之參考。 　　
　　研討會也邀請到半導體領域的旺宏電子做「AI 在半導體製造的應用」分享，半導體產業為電子製造業的領頭羊，數據運用已相當成熟，此次將探討如何從數據中淬鍊出營運智慧，再轉換成可執行的SOP做持續的製造升級。 　　
　　整體智慧製造論壇議程緊湊，涵蓋跨界的標竿學習，聯盟成果分享，及產業推動PCBECI計畫和新版PCB智慧製造藍圖的發布，敬邀同業及各方先進一起交流互動，共同推升台灣的智慧製造硬實力。

【指導單位】經濟部工業局
【主辦單位】台灣電路板協會 (TPCA)、PCBECI設備聯網示範團隊
【日期】2019年10月24日
【地點】台北南港展覽館402AB會議室 (台北市南港區經貿二路1號)
【時間/主題】
09:30-12:00 PCB智慧製造論壇-IPCBECI設備聯網示範團隊分享
13:30-16:00 PCB 智慧製造論壇-II先進軟板智造聯盟成果發表會
【費用】工業局計畫支持，免費參與，惟名額有限請盡早報名
【報名網址】
https://www.tpca.org.tw/Course/Detail?id=154&mid=675
https://www.tpca.org.tw/Course/Detail?id=153&mid=675
【報名截止日期】2019年10月18日